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座談會

台智雲作「全棧 AI 代工 Full-Stack AI Foundry,提供數據不出境、模型自主權可控方案 台智雲先承包基建,後推加值、調度做平台化 May.2026(增)
台智雲(7735)是華碩集團布局 AI 基礎設施的核心旗艦。其股權結構高度集中:華碩電腦持股 51.36%,華碩雲端持股 22.82%。集團高持股比例確保母集團在硬體供應鏈與品牌信用支撐。
售價:55元
台智雲投入主權 AI,助達成算力基礎設備、模型自主性、資料主權、本國規範等特性 台智雲「基建/加值/調度」模式,切主權 AI 市場 May.2026
AI 應用於 ⑴ 國家安全、⑵ 文化與價值觀、⑶ 防止「斷供」風險;台智雲(7735)對政府、醫療與金融等產業,憑藉源自國網中心超級電腦「台灣杉二號」的維運基因,提供了數據不出境、…
售價:145元
台智雲透過「基建、加值、調度」商業模式,成功切入「主權 AI(Sovereign AI)」市場 台智雲全棧 AI 代工,算力加值是獲利動能 May 2026(全)
台智雲(7735)從算力租賃轉型為「全棧 AI 代工(Full-Stack AI Foundry)」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式,成功切入「主權 AI(Sovereign AI…
售價:190元
瑞峰著手為客戶準備 CPO 矽光子製造客戶所需的封裝技術 股東 Fabrinet 泰國設矽光子產線,瑞峰進軍特殊封裝 May.2026(增)
  瑞峰(7873)RDL 業務不是高單價服務,與頎邦(6147)、南茂(8150)等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯,直到 2025 年業務進步有提升。
售價:55元
瑞峰是 2025 年初的 BIS 白名單之一;並與 Ferric 開發 IVR(整合型電源穩壓器)產品 瑞峰新動能 → 列白名單供應鏈/電源管理組件 IVR May.2026
  瑞峰(7873)服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝,在 RDL(重新佈線)、Bump、WLCSP、FSM(正面金屬化)、BGBM(晶背研磨與晶背金屬化;適用 MOSFET/IGBT…
售價:150元
瑞峰的 RDL(重布線路)與 Bump(金屬凸塊)是服務記憶體客戶與IC 客戶的重要服務 瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇,重新定價晶圓封裝 May.2026(全)
  瑞峰(7873)前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運,前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品,與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用,…
售價:195元