邁萪科技（代號 6831）源自台灣工研院技術團隊分割出來，在 2002 年於桃園龜山成立的科技公司。在 2025 年年中、IPO 轉上市前實收資本額 6 億元。主要經營業務是散熱模組研發製造與銷售。公司總部位於新北市中和區，工廠則在中國廣東省惠州市。
產品銷售、研發中心都在台灣總部，子公司越南是海外銷售據點（越南子公司 100% 持股）；另外，透過百分之百控股的薩摩亞投資控股公司，投資主要生產基地的惠州孫公司（惠立勤電子科技）的持股也是 100%。惠州孫公司同時有生產製造與銷售的功能。
邁萪水冷新品待 1Q26 發酵，資本支出倍增擴 CSP 接單
產品部分主要分成 4 面向。
⑴ 第一個 5G 應用與網通，用在 5G 基站散熱上，AAU（主動天線單元；Active Antenna Unit）跟 BBU（基頻模組；Baseband Unit）部分著墨多；另有網路交換機（Switch）散熱模組。
⑵ 第二個應用是伺服器跟資料中心。隨著該產業的發展趨勢，公司認為將是持續成長比例越來越高的市場。下游有 AI 的 GPU ，還有 AI 的 ASIC 散熱系統。此應用也包含物聯網 IoT 等處理散熱模組，以及 AI 加速卡散熱模組。
⑶ 第三個應用是消費性電子產品；對比前兩項應用，算是公司相對早期的傳統應用、是公司早期轉型散熱模組產品的主要切入方向。產品如筆記型電腦散熱模組、且屬電競型機型市場；以及高階顯卡散熱模組。
⑷ 第四個應用是其他類，這包含水冷式伺服器，還有車用水冷系統；公司評估這為未來有機會持續成長產品線。
邁萪 2016 年轉型後，其服務態度、產線自動化高，都獲得 CSP 客戶認同
針對這 4 方向產品線短期發展，是以公司既有產品去加深與推廣，加深整體研發實力，並精實工廠營運與強化工廠自動化。公司自豪地表示，「產線自動化」評比裡，邁萪是同業業界領先公司。就中長期發展，會往新產業還有新客戶的開發，這包含了 CSP 其他更多客戶。
目前邁萪已經切入美國某一家 CSP 客戶，接下來持續朝另外 3 家努力開發中（剩下的 3 家當然也是美國廠商）。
除了前文的（一）節：新產品應用；內文有第（二）經營實績；（三）財務分析，而自第（四）節就開始為〔問答〕；章節架構簡易，本文只有全篇文章，不區分聚焦與增補。內文開端逾十大點的【Key Point】與後半部〔邁萪 問與答 2025 年中〕，共有 3 字頭的討論；分為產品、財務、營運、市場、展望等 5 個面向。因外界關注 CSP 業者在氣冷與水冷等散熱設計上的變動，因此產品相關占 38% 的比例最高。
另外，為了達成對邁萪在水冷式應用產品解讀，在文末會有專門一個【附註】來說明產品功能與特性，並主動提供對應到公司公開說明書的電子書說明頁碼，讓您以更高效率了解公司產品（在文章主體之後的【附錄】、閱讀時間約花 3 分鐘）。
（一）新產品應用：
- 目前「3DVC 應用」，包含 NVIDIA 的 H100，AWS（亞馬遜）的 MX1，Intel 的 Gaudi 3，還有 AMD（超微）的 MI 300。
- 第二方面的「水冷應用面」，水冷系統模組已經研發完成，2024 年開始陸續出貨；包含整個機櫃散熱與 CPU 散熱部分，以及水冷板（Cold Plate）。
- 第三方面「◎浸沒式應用◎」，公司與英特爾成立“先進散熱技術聯合實驗室” ，朝「油冷系統」Synthetic Oil（PAO Family）發展。
- 讓油體黏稠度散熱效率、流動速率比較差時，該系統讓它循環效率好、黏稠度能夠降低來達到更好散熱效果。