碩正科技（代號 7669）成立時間於 2007 年 5 月，資本額 2.2 億元，總公司位於桃園市蘆竹區，總部廠房面積 3,300 平方米，設有一條長度為 20 公尺塗布線，生產人員有超過 25 年塗布經驗與產品開發能力。桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。主要產品及應用業務範圍，包括光電業（面板客戶是在早期）、半導體材料製造及銷售（半導體客戶是目前主軸），也是國內最大規模半導體廠的合格供應商、供貨時間已超過 10 年。 碩正表示，「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。
碩正「離型膜」用於先進封裝製程上；於 2024 年已導入 CoWoS 量產製程：
主力產品「先進封裝離型膜」方面，離型膜是塗佈一層離心劑與高亮度 PET 薄膜上， 使其表面具有充分的彈性及分離性。離型膜可隔離超黏性材料；碩正的離型膜 2016 年跨入半導體先進封裝及 InFo 量產製程。更在 2024 年導入 CoWoS-L 與 CoWoS-R 量產製程，於 2025 年導入 FOPLP 製程。公司評估未來將視市場需求導入 WMCM 與 CoPoS 等先進封裝的新世代製程。
IC 封裝，是半導體產業的的下游。因此，離型膜主要應用領域就是在半導體製程的後段。
再詳細拆分離型膜是用於後段製程的哪一段？離型膜用於半導體封裝中作為晶圓載體之外，主要用途是於 molding（晶圓成型）製程上；客戶以熱壓合方式把封裝材料環氧模壓樹脂（EMC）做固化，此時離型膜可起到保護晶圓的作用，後續再進入下一個晶圓切割製程。
碩正「研磨膠帶」用於晶圓 CMP 研磨機上：
第二項產品「晶圓級研磨保護膠帶」， 研磨保護膠帶應用於晶圓機械研磨機上，以化學藥劑作為應用，將晶圓磨至適合進行封裝的厚度；因為化學藥劑具有腐蝕作用，需要一層膜（膠帶）來保護晶圓線路面。碩正的研磨膠帶 2024 年導入半導體封裝，並有『冷解』、『熱解』、『UV解』等多種選擇客製化服務。更於 2025 年技術突破，提供客戶更厚、更多容錯率及更有效率的革命性產品。據法人透露，碩正的研磨保護膠帶已對國際級 OSAT 廠做認證之中。
碩正 1H25 半年報(6個月) EPS 3.89 元；自結 1-10 月每股獲利逾 5 元：
財務實績方面，據碩正公布的 2025 年半年報（經會計師簽證），1H25 營收年增 242% 至 1.29 億元。毛利率 68.67%；營業利益年增 610% 至 7,067 萬元，因業外收支幾乎沒有影響，且過去累虧也沒有課稅（所得稅率為零），稅前與稅後淨利金額皆接近 7,067 萬元，以加權平均股本 1.81 億元計算，EPS 為 3.89 元。
同時，公司自結 1-10 月（未經會計師查核、是公司自結數） 營收 2.04 億元，毛利率 66.95%，創下近年毛利率新高峰，營業利益 1.07 億元。稅前淨利 1.06 億元，稅後淨利 9,973 萬元，自結 1-10 月 EPS 為 5.29 元。
以公司自結今年七至十月份的“4 個月營收” 7,467 萬元，及 “4 個月營業利益”約 3,659 萬元。採其近 4 個月營收與本業獲利表現，拿來跟 2H24 年平均數相比，有超過 7 成與 6 成的年成長率。
CoWoS與後續 WMCM、CoPoS 先進封裝需求增，碩正 2026-27 業績挑戰十年高峰
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（一）公司營運與產能情況：
- 碩正 2007 年剛成立時，以面板產業、光電產業的光學膜為主。之後再開發研磨膠帶，離型膜。員工人數 35人。
- 近幾年 AI 快速發展，帶動先進封裝 CoWoS 高度成長。如上述，離型膜已於 2024 年導入了CoWoS 製程。
- 現今營收主要來源，是半導體業晶圓大廠及封裝大廠。
- 2014 年「研磨膠帶」正式跨入全球前十大封裝廠用。
- 2016 年「離型膜」跨入先進封裝 FanOut。
- 2024 年「離型膜」跨入 AI 應用的 CoWoS 製程。
- 2025 年跨入面板級 FOPLP 先進製程。
- 桃園一廠擁有一個萬級無塵室，產線人員都有 25 年以上資歷。
- 二廠預計 2026 年上半年做投產。桃園二廠位置就緊鄰一廠，2025 年底前正擴建中，預計 2026 年投產。
- 公司所在的桃園，地處關鍵位置，無論是就近供應台灣客戶，針對東南亞、東北亞客戶工廠，以及正布局中國客戶，桃園處居中位置。
- 碩正主要核心競爭力：⑴ 研發跟技術能力，⑵ 品質可靠度。
- 可靠度能驗證，InFo 在晶圓廠大客戶已量產 10 年以上。
- 主要是碩正在塗佈經驗超過 25 年；讓公司在先進封裝離型膜領域量產，居於領導地位。
（二）碩正產品線 & 先進封裝客戶未來進展：
- 從早年光電面板業用的離型膜，多年前已跨入晶圓代工廠及半導體先進封裝廠客戶。
- 主要產品：① 離型膜，② 研磨膠帶。研磨膠帶已有交貨 12 年的實績，離型膜交貨有 10 年以上實績。
- 交貨以來幾乎沒有客訴（少數客戶僅提包裝、而非品質問題），產品表現非常穩定的，也是晶圓代工廠客戶有信心主因，在其 CoWoS-L 、 CoWoS-R 使用碩正產品。
- 客戶 CoWoS-S 使用日本競爭同業產品，而在 CoWoS-L 、 CoWoS-R 之後改用碩正產品。
- 2025 年 CoWoS-L 、 CoWoS-R 已陸續量產；2026 年可望在客戶南科廠、客戶嘉義廠量產。
- 客戶嘉義廠（AP7）是以 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）技術，是下一代美系品牌 18 系列手機 IC 量產基地，預料在離型膜使用量相對大。
- 另外，在 CoPoS 技術上，目前業界預估客戶端落於 2027 年左右量產。
- 已導入中國市場 FOPLP 面板級封裝需要，還屬於初期階段。