本篇為興櫃 6Q25 訂閱文章（實際時間今年十月底起頭）。個別公司第一篇為新公司東擎科技（代號 7710 ）成立於 2018 年七月，於 2023 年公開發行，目前資本額 6.41 億元，主要產品是 ① 工業電腦主機板，② 嵌入式工業電腦系統，③ 工業級強固型邊緣 AIoT 系統平台。公司有 5 個垂直應用市場，並以「邊緣AI、開放式自動架構、工業資安」這三個策略，作為公司未來短、中期主軸，未來長期也走向結盟與併購來壯大公司。
第二篇為新公司佐茂（代號 7854）經營業務是鋰電池模組跟生產與銷售。公司從過往消費終端的應用，近年邁入新型如電動載具、新興科技生態體系裡，協助公司轉型、走向價值更高串併聯設計模組產品。佐茂預計 2026 年之後於新應用領域，如低軌衛星、電動載具、儲能系統與儲能牆（Energy Wall）取得電池芯與電池模組接單。中長期也可望跟產業界上下游業者合作跨入新興的 AI 高科技產業應用。
第三篇貝爾威勒（代號 7861）於 2007 年 7 月創立，目前資本額 6.46 億元，總部位於桃園市，主要生產 Connector 連接器、Cable 線束、Pogo Pin連接器、FPCA 電路板、Metal Injection Molding（MIM）金屬射出成型產品。貝爾威勒下游應用包含伺服器（一般伺服器/AI 伺服器）、遊戲機、車用電子、工業設備等，轉型至利潤較高的應用場域。最新經會計師簽核財報，1H25 營收 18.14 億元，毛利率 48%，半年報 EPS 5.61 元。就成長率比較，半年報營收年增 85.5%，稅前淨利年增 154%，稅後年增率 161.7%。
第四篇算是與貝爾威勒相關的連接器、連接線產業。國內相關業廠商如貿聯、凡甲、佳必琪、瀚荃、信邦等在內文中說明近況，本篇重點除了全球產值預估之外，還包含了領先大廠 TE Connectity 泰科、 Amphonel 安費諾、 Molex 莫仕，還有日系的矢崎（Yazaki）對於 2026 年產業應用的預期，以及這些領先大廠個別公司在投資人財務會議上，對後續營運成長幅度看法透析。
第五篇是半導體材料公司，做「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶的」碩正科技（代號 7669）；其桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。主要產品及應用業務範圍，包括光電業（面板客戶是在早期）、半導體材料製造及銷售（半導體客戶是目前主軸），也是國內最大規模半導體廠的合格供應商、供貨時間已超過 10 年。 碩正表示，「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。付費內容部份已於 11 月 26日上傳。
第六篇是系統整合的的聯剛科技（代號 7870）；第一個主力產品是自有品牌的小型磁碟陣列資料備援系統，從台灣拓展到日本、荷蘭市場等。下一個主力產品是「RCM-LINK（遠端控制應用）」用在晶圓代工廠、與半導體客戶的多個製程裡，助老舊晶圓廠與較新的 12 吋晶圓廠來提高生產力，讓晶圓廠以更少的工程師人數，能管理更多製程產線。
第七篇是半導體產業相關個股，已上架。
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