通寶半導體（QBit；代碼 7913）擬於 2026 年五月中旬登錄興櫃市場，其現有產品的 QB6xxx 系統晶片已導入美國與日本多家事務機（MFP）客戶裡，預計在 2027 年再開發出高階系列與低階系列的不同款 SoC 系統晶片組，並規畫因應資訊安全的 TPM（Trusted Platform Module；信賴平台模組）安全晶片產品線、納入自行研發量子加密（PQC）規範，形成「事務機 SoC 主控晶片 + 信賴溝通的 TPM 安全晶片（額外另有耗材認證晶片）」的業務格局。隨著不同產業品線開發可望在 2027 年下半年成熟，加上不少日系事務機品牌也要求公司開發 ASIC 客製化主晶片來供貨。綜合這 3 大方向的業務開發，公司對於 2026-2028 年業務高成長有一定自信心。
通寶半導體公司創立的緣起，跟創辦人沈軾榮過去金寶集團業務與產業經歷，布局 3D 列印與機器手臂等子公司方向有關。通寶董事長沈軾榮在前公司服務時，每年接單超過 3 千多萬台 Printer 代工生意、前公司是全世界最大印表機生產廠。2016 年底與 2017 年初時美商晶片廠高通（Qualcomm）願意賣出事務機業務的 IP 矽智財與團隊人材，通寶決定併購該團隊與矽智財。沈軾榮想法是：⑴ 作上下游垂直整合來掌握 SoC 公司；⑵ 集團有做開發機器人與 3D Printer 經驗，研發上同時涵蓋「影像」、「機構動件」兩核心領域，有助於跟同業做出區隔，中長期能夠再導入實體 AI（Physical AI）應用市場。
通寶精密動件、量子 PQC，吸引 ARM 策略合作入股
公司跟歐美同業皆具影像辨識能力，而特色能再納入精密動件（運動元件）開發能力公司就相對較少（日系產業鏈在此仍有優勢），成為通寶差異點。通寶有運動元件開發能力，主要是團隊整合了過去同集團在 3D Printer 及人型機器人開發能力的「影像能力」與「精密機構動件」經驗。
從上述通寶團隊整合歷史，及業界主流 SoC 晶片大廠整併等沿革過程，投資人是可以大致察覺多功能事務機（MFP）產業發展史，包含了部份歐美廠商整合史，而現今留存在市場的各廠商的定位各有不同，其中有部份跟通寶有一定競爭關係，有部份廠商的定位跟通寶有所不相同。本篇第（二）節會帶到最直接跟通寶相關細節，但產業界整合與同業定位、因本篇篇幅放不下，會獨立一篇產業文章提及底層邏輯，讓您更了解同業定位。這有助於數年內的產業判斷；敬請期待。
另外，通寶的新股東 ARM（安謀）已於 5 月初召開投資人會議，從過去矽智財業務，加入新 AI 戰略方向。矽智財一向是 ARM 主要收入來源，但近年隨著 AI 改變體晶片市場生態，ARM 若長期僅依靠 IP 收費，未來 turnover（帶來的現金流入）勢必越走越窄，公司決心投入量產數據中心 CPU、是公司 35 年來首度量產晶片，顯示其戰略有重要轉變。這跟本篇主角通寶半導體有何關係？又該如解讀 ARM 新方向與通寶長期規畫有什麼連繫，內文開頭【Key 觀點】做說明。
為了讓會員有參照資料、累積知識點，將獨自將 ARM 美東時間 5 月 6 日投資人會議的中文版解讀，直接放在【附錄】裡供查閱，讓您有更廣角度來提升視野。
本篇聚焦文章〔通寶半導體 2026 年第二季興櫃登錄前 問答〕有 1 字頭討論，分為三大面向，有產品與技術（MFP 領域的特有技術與產品）、市場（討論 MFP 市場的需要）、競爭與合作（同業與投資方）；各面向討論的比例相近，以產業知識為主的產品與技術討論，以及營運規畫與財務相關的比例稍高。
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（一）公司沿革：
- 2016 年公司創立後建構研發團隊、尚未開發自有產品；第一步先代理銷售高通現有影像晶片產品（高通影像處理團隊已併入通寶，故先銷售高通晶片）。
- 2021 年時已銷售超過 100 萬顆晶片。
- 2023 年優化資本結構，並研發內部代號 QB7xxx 晶片，以台灣晶圓廠 12 奈米製程晶片，是目前最高階。
- 12 奈米晶片 QB7 在 MFP 產業裡高階晶片，預計 2027 年下半年進入量產。
- 2025 年邁向資本市場，潛在客戶想供應鏈具有上市櫃資格。
- 為走向資本市場，2025 年進行第一輪募資；主要為政府相關資金佔比逾 6%。例如國發基金，台莊投資，創新工業技術移轉公司（工研院投資），台企銀等。
- 通寶本身經營團隊的 ABObridge 佔 46.97% 最高，其次公司背景榮盈投資 12.8%。
- 2026 年初英商 ARM（現在隸屬日本軟銀集團）也投資公司 2.08% 股權。ARM 是全球最大的 矽智財 IP 公司。
- ARM 投資對公司相形重要。
- 十大股東合計股權約 92%；股權最高的是公司經營團隊（創辦人沈軾榮投資並設立了公司經營團隊），整體股權相對集中。且重要股東已長期投資為主。
- 經營團隊中美國分公司總經理 Neil Epstein 是產品主管，關鍵技術 主管 SoC Enginnering 的Mark Busa 是從高通與 CSR 裡資歷超過 20 年經驗。