本篇為興櫃 1Q26 訂閱文章（實際時間今年二月下旬起頭，應會跨越到 2026 年三、四月）。第一篇公司景美科技（代碼 7899）定位是全球性探針卡大廠長期合作夥伴、而非競爭者，於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注在包含上下導板之微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）及用於緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）、Spacer（間隔件）、JIG（治具）、Backer（背板）、Pusher（推板）、Support（支撐件）等，能夠支持晶圓廠的前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）；其主要產品之一的 ATE Stiffener 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證；景美在細微鑽孔、結構件上是探針大廠的夥伴。其下游半導體應用營收比重上，景美表示，有 88% 用於先進製程節，9% 用於成熟製程節點，其他產品佔 3%，這顯示客戶採用景美的產品主要用在 AI/GPU 與 高速運算（HPC）應用領域，因此先進製程佔比高。
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