本篇為興櫃 1Q26 訂閱文章（實際時間今年二月下旬起頭，應會跨越到 2026 年三、四月）。第一篇公司景美科技（代碼 7899）定位是全球性探針卡大廠長期合作夥伴、而非競爭者，於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注在包含上下導板之微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）及用於緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）、Spacer（間隔件）、JIG（治具）、Backer（背板）、Pusher（推板）、Support（支撐件）等，能夠支持晶圓廠的前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）；其主要產品之一的 ATE Stiffener 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證；景美在細微鑽孔、結構件上是探針大廠的夥伴。其下游半導體應用營收比重上，景美表示，有 88% 用於先進製程節，9% 用於成熟製程節點，其他產品佔 3%，這顯示客戶採用景美的產品主要用在 AI/GPU 與 高速運算（HPC）應用領域，因此先進製程佔比高。
第二家廌家科技（代號 7915），其 2025-26 年主力客戶是衛星通訊知名獨角獸公司 AST SpaceMobile，該客戶背後股東多為電信服務商，且在商務合約上 AST 在中東市場也取得進展。其客戶 AST 主要是提供「直接到設備」（Direct-to-Cell）的低軌衛星通訊連接服務。廌家科技所提供的連接器與線材以及鋰電池組給客戶 AST，用於其太空通訊衛星太陽能板的關鍵零件。該公司除了衛星，未來也朝醫療、工業（量子電腦、無人機等）、車用、高頻傳輸等產業研發布局。
第三篇為產業文章低軌衛星/衛星通訊及火箭應用產業。其中，受矚目的兩家直連與低軌寬頻公司，AST SpaceMobile 與 Starlink（星鏈）的本質差異，不只是衛星大小或頻段不同，而是整個商業結構不同。AST 核心資產不是終端設備，而是與電信商之間的批發式結盟、頻譜授權與標準手機直連（direct-to-cell）能力。相對地，Starlink 的本質是「由垂直整合發射、衛星製造、地面終端、頻寬零售與政府專案構成的太空 ISP」，其客戶結構同時橫跨住家寬頻、企業、航空、海事、政府與國防。這意味著 AST 比較像「太空基地台批發商」，Starlink 則是「太空網路零售商＋政府/企業專案承包商」。本篇衛星應用產業文章涵蓋面廣，最後回到台灣衛星產業鏈的角度判讀；針對個股不會細到公司財報與展望，但會歸納出專業投資機構法人常用的單一項底層角度，讓您更了解該用什麼角度來判斷個別公司是否會持續受關注。
第四篇產業文章是以北美、歐洲為主車隊管理（Fleet Mangement）與 Telematics（車載資通訊裝置）的產業觀點。該產業從「設備」走向「平台」，加上近幾年業者的整併，讓產界自然不斷向外擴大，並出現了龍頭，區域強者自然地被整併，而能跨區、跨 OEM、跨能源型態營運的公司，未來三到五年最有機會持續勝出。包括北美的 Geotab，跨洲別的 Verizon Connect（北美、歐洲、紐澳），而北美的 Samsara、歐洲的 Targa Telematics 也是外界重點關注對象。本篇分析，先放 7 家車隊管理公司，最後才會談到地理區域的北美、歐洲、紐澳上，甚至內文會提及的印度、俄羅斯等個國家。把個別車隊管理公司，或是個別的日本資通訊設備廠視為更重要的觀察重點。至於次之的各市場表現上，就北美、歐洲、中國、日本、拉丁美洲等不同地理市場的車隊管理情形，作比較。
第五篇恆勁科技（6920）認為在 AI 的電源管理 IC（PMIC）在降電壓產品需求拉貨增加的激勵，其 ALF 在下半年持續有客戶群訂單到位，且後續 FOPLP 出貨也會升溫，讓今年營收有機會逐季增加。另外，法人則預期，在恆勁的首季營收繳出亮眼成績，其毛利率表現亦可望浮現出「積極訊號」。
第六篇創鉅先進材料（7918）是一家生產靶材產品公司，其聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體材料需求公司。創鉅下游應用領域包含前段的先進製程、先進封裝（如貴金屬的散熱層）、次世代記憶體等市場。靶材為是半導體濺鍍製程的重要原料，半導體 IC 結構是由各式膜層堆疊而成，濺鍍為行程膜層的方式之一。創鉅成立於 2025 年、距今的時間很短，但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈，主因是創鉅是去年才從母公司光洋科（1785）分割出來。。
第七篇通寶半導體（QBit；代碼 7913）其現有產品的 QB6xxx 系統晶片已導入美國與日本多家事務機（MFP）客戶裡，預計在 2027 年再開發出高階系列與低階系列的不同款 SoC 系統晶片組，並規畫因應資訊安全的 TPM（Trusted Platform Module；信賴平台模組）安全晶片產品線、納入自行研發量子加密（PQC）規範，形成「事務機 SoC 主控晶片 + 信賴溝通的 TPM 安全晶片（額外另有耗材認證晶片）」的業務格局。
第八篇錸恩帕斯（股票代碼 7907）於業績發表會中，將公司定位為高科技廠房、尤其是半導體廠務系統工程的專業工程服務商。其核心不是設備製造，也不是大型整廠 EPC，而是圍繞半導體廠內的 Gas（氣體管路）、PCW（製程冷卻水管路）、Chemical（化學品管路）、Hook-Up（二次配）、CAD Design（電腦輔助設計）、SUB-FAB Layout（下層廠務空間配置）、製程供應管路與工程管理。
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