本篇是 2Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。時間從 2026 年 4 月初開始延續到2026 年第 2-3 季。第一家是邁萪/邁科（6831）受惠於 CSP 雲端計算客戶在 AI 伺服器對散熱零件需求增加，2025 年營收 37.03 億元創歷史新高，毛利率亦為 2019 年來的新高峰，全年 EPS 4.94 元為每股獲利的新高。據邁萪表示，目前 AI 伺服器應用的產品已佔營運的 6 成以上，並預計在 2026 年六月針對 CSP 客戶作產能擴充，2026 年下半年視當時的客戶與整體市場需要情況，再作產能的調配。除了高效率 3DVC 產品外，也積極發展浸沒式水冷高功率 AI 晶片水冷應用產品，在 AISC 晶片伺服器需求推動，邁萪成為成長性可觀的散熱模組的供應廠商。
第二家是 宏碁智新（7794）在台灣、日本等家電品質好的市場先獲得了消費者反饋資料後，把這些與大數據資訊拿到了菲律賓、印尼、泰國與馬來西亞等東南亞市場，協助改善消費者使用體驗，從去（2025）年開始把印尼、印度的「雙印市場」的年輕人口多，經濟成長幅度佳的新興市場，列為下一步品牌推廣重心。
第三家是 耀穎光電（7794）目前股本為 2.41 億元，深耕 ① 精密光學鍍膜與 ② 半導體光學製程代工，等兩大核心業務。耀穎的應用領域，包含 ⑴ 提供晶圓及光學薄膜整合（如 CPO 元件薄膜應用），⑵ 客製化精密光學元件（太空級多光譜濾光片），⑶ 半導體光學元件（用在手機用感測器、研發生醫應用），及 ⑷ 黃光製程等代工服務（用於驗證半導體設備），並跨足 ⑸ 半導體設備服務（用在曝光機的濾光片），針對不同類別的客戶可提供四、五項解決方案。。
第四家是 朋程科技（ 8255） 5 月下旬法說會最大價值不在 1Q26 財報本身的營收獲利成績，而在公司試圖把過去車用功率半導體能力，遷移到 AI data center（資料中心）、HVDC（High Voltage Direct Current, 高壓直流）、SST（Solid-State Transformer, 固態變壓器）、ESS （Energy Storage System, 儲能系統）等高壓工業應用。然我們認為朋程在車市所面臨不確定性的最糟情況已過了大半，新事業貢獻從 2026 年開始初步貢獻後，如公司所預期的，2027 年新產品挹注幅度將會再擴大。
第五家是 羅昇企業（代碼 8374）在 2026 年第一季展現結構性轉型成果。在工業自動化需求全面復甦與半導體設備客戶拉貨回溫支撐下，1Q26 季營收與獲利不僅實現雙位數增長，更關鍵是「獲利結構」轉變。羅昇正成功從純組件代理轉型為「高附加價值解決方案供應商」，這由產品組合中「智動化控制類」佔比的跳躍式成長可見一斑。
第六家是 川湖科技（代碼 2059） 2Q26 本季淨利年增率將由簡報所述的 1,054% 年增率，還原後年增率為 117.4% 。下一項投資人關注焦點是川湖 7 月營收數字是否成為下半年的「基準」？川湖甫公告 7 月單月營收年增 355.5%至 64.07 億元、明顯高於 2Q26 “平均單月”營收的 36.1 億元水準，此單月營收也超乎市場預期，是眾多機構法人關心議題。專業投資人所關切的圍繞在產品「報價、銷售量」、「稼動率（比較第一季、到第二季與第三初）」變化上，試圖推演川湖後續軌跡。
第七家是 長廣精機（7795）的核心產品為真空壓膜機。公司對產業看法，預估 2026 至 2028 年全球主要載板廠資本支出將創新高，中高階 ABF 真空壓膜機供不應求的情況將延續至 2027 年底，能見度甚至看好至 2029 年。一如我們在標題有提及的焦點：〈長廣精機具有載板壓合設備的寡佔地位…〉，主因該 ABF 壓板壓合設備客製程度高，其單價並非半導體產業報價最高階帶特性、所以其他大廠也不想進來做，加上有合作材料方，這都算公司護城河；在產能議題上會於內文（例如，營運計算、或查核清單）中進一步討論。
第八家是 精材科技（代碼 3374）經營層對於 2026 年下半年展望時指出，測試服務產能擴充預計於今年 8 月底全數到位，這與下半年傳統旺季同步，公司預期因稼動率的提升來帶動毛利表現；這是公司在第二季毛利率季減（QoQ）2 個百分點之後，對市場關心利潤變化的最新表態。回應市場傳言上，對於台積電（2330）外包 OS（Outsourcing）給精材等市場傳言，經營團隊表示在未有確定訊息前不予評論，維持一貫的審慎態度。市場也關注 IVR（整合型穩壓器）晶背銅加工在今年下半年帶來多少貢獻
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