頌勝材料科技（代碼 7768）IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料供應（環保黏著劑、PU 彈性體等材料）。在 2025 年各類產品營收比重約 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。整個集團員工總數約 8 百人。集團成立於 1986 年迄今卅年，由董事成員的朱明癸與董事魏隆誠共同創業，當時主力業務是開發 PU 原料。於 1987 年成立了久陞昌，主推醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體材料，智勝做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
頌勝2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增 Mar.2026(全)
從材料研發到製做終端成品，頌勝集團特性是採垂直整合營運模式，重視團隊的研發能力，依半導體產業特性，在研磨墊主要是高度客製化的硬質研磨墊（hard pad）產品。智勝科技公司楊偉文強調，經過廿餘年的投入，累積了豐富開發的資料，最快速為客戶選用與開發合適的研磨墊，產品能協助客戶節省在耗材（例如研磨液）用量，並確保客戶在 CMP 製程之中有好研磨效率，為客戶創造價值。
美國研磨墊大廠領先，頌勝從個位數市佔率開始做起：
研磨墊（Polishing Pad）的領導廠是美國杜邦，在半導體市場的市佔率約 8 成。業界初估，頌勝集團的智勝科技的市佔率約 2% 至 4% 左右水準，是產業的新進廠商。在晶圓代工先進製程裡，杜邦仍是領先廠，目前頌勝集團在成熟製程 CMP 研磨墊滲透率相對較多，幾年前頌勝也開始跨入大廠供應鏈裡，隨著台積電在再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動公司 2023-25 年營收成長。
頌勝集團，母公司做 PU 材料，旗下智勝做研磨墊，久陞昌做健康鞋墊：
頌勝科技材料集團架構，旗下 100% 持股智勝科技、 久陞昌企業、以及頌勝(東莞)等三個子公司。
智勝科技並透過持股 100% 的 BVI 公司，控有蘇州觀勝半導體科技的 92% 股權（剩餘 8%為策略合作公司），與 100% 觀勝半導體科技(合肥)股權。實際運作是蘇州觀勝廠，及觀勝合肥 2 座工廠。其中，觀勝合肥廠在 1H26 陸續移入新設備，預計在 2026 年第 2 季落成。
久陞昌企業控有兩家孫公司，印尼巴淡與東莞允昌塑膠五金。會於印尼設廠，主因久陞昌主力客戶是美國醫療級鞋品牌客戶，出於緣政治需要的生產基地考量。
在沿革方面，1992 年時跨入醫療產品應用而成立久陞昌做醫療級鞋墊，為全球最大醫療級鞋墊 Dr. Scholl’s 做 OEM。集團為在 PU 材料創造更高價值，在接近 2000 年時半導體製程微縮的推進而應用 CMP 製程的研磨材料裡需要PU 材料，讓集團見到商機。為求謹慎、自 2000 年時花了兩年時研究業界專利布局，並以頌勝自有獨特的發泡技術及單片成型來免除侵權。
頌勝 2026 擴中科/合肥廠，2027 拋光墊貢獻增
從 2025 年頌勝登錄興櫃到 2026 年 IPO 過程裡，大多數投資人關心其研磨墊 CMP 製程發展性。頌勝認為，研磨墊是直接接觸晶圓的材料，它必須承載研磨液（slurry）跟鑽石碟（Disk），研磨墊研發困難處，是必須與研磨液與鑽石碟搭配得好來保持長期穩定性，也是競爭力難度所在。
本篇全篇文章〔頌勝科技材料 2026 年第二季 IPO 問答〕有 2 字頭的討論，分為 4 大面向，產品相關（硬質墊、軟質墊各自特性，客戶為何找上頌勝，再生晶圓應用），營運相關（研發案到落實接案，中科廠任務），財務相關（資本支出與利潤角度），市場與競爭相關（亞洲不同半導體市場慣性，客戶納入公司產品考量，硬質墊導入近況）。因頌勝不容易在台灣找到做半導體市場研磨同業，所以，產品相關討論的比例的 38% 最高，其次是財務面向的 29%。
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（一）簡述公司在研磨墊上的發展軌跡：
- CMP 研磨在半導體製程之一，客戶製程微縮演進迄今，因為物理極限、很難再微縮，研磨是晶圓減薄的重要方式。
- CMP 的應用，也間接說明半導體材料扮演的角色重要。
- 的先進封裝、CoWoS 或者 CPO 晶片組在 ⑴ 平坦化與 ⑵ 異質整合部分，對 CMP 要求只有越來越高。
- 廿餘年之前，半導體客戶都依賴少數的一家研磨墊供應商，後來包含日、韓商、中國廠也陸續切入。
- 頌勝在確定其自有專利未侵權（不會侵害大廠專利）後，於 2002 年設立子公司智勝科技，投入 Polishing Pad 研磨墊產業，迄今市佔率仍低於 5% 以內。
- 近年在成熟製程、再生晶圓製程上取得更多市佔，並於晶圓大廠的先進封裝製程中取得 2 筆接單成績。
- 預計 2Q26 合肥廠（觀勝合肥）開幕後，2H26 合肥廠會依接單進度投產。為擴大研發能量，將於 2027 年新落成的中科廠再設立新的研發中心，朝客戶先進製程的應用努力。
- 拋光與清潔用軟質墊（soft pad）將設立專線，預計 2026 年下半年試產階段 ，2027 年可望帶來具體貢獻。