景美科技（代碼 7899）成立於 2006 年，目前資本額為 2.29 億元，初期營運以探針卡供應商為主；公司思考轉向成為全球性的探針卡大廠長期合作夥伴的經營定位、而非競爭者，就捨棄整張探針卡銷售，於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注在包含上下導板之微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）及用於緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）、Spacer（間隔件）、JIG（治具）、Backer（背板）、Pusher（推板）、Support（支撐件）等，能夠支持晶圓廠的前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）；其主要產品之一的 ATE Stiffener（Automatic Test Equipment Stiffener）迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證；景美在細微鑽孔、結構件上是探針大廠的夥伴。其下游半導體應用營收比重上，景美表示，有 88% 用於先進製程節，9% 用於成熟製程節點，其他產品佔 3%，這顯示客戶採用景美的產品主要用在 AI/GPU 與 高速運算（HPC）應用領域，因此先進製程佔比高。
景美鑽孔結構件/是探針廠夥伴，先進製程佔比高 Feb.2026
產業界談到探針卡業務，通常都是指向「整張探針卡銷售」與兩種更細部的探針卡上「探針與植針服務」與「探針卡電路板」。至於本篇主角的的景美科技產品則不做這 3 類產品。
景美既不做探針、也不做探針卡的電路板，其主要產品概為兩塊，分別為 ① 先進製程的細微鑽孔製程產品，與 ② 探針卡結構件設計製造。其細微鑽孔與結構件都屬高度客製化設計，因此，景美同步提供了搭配兩項主要產品第 ③ 項結構件設計修改與 NRE 勞務服務。
其前兩項產品（① 與 ②）用途，是強化探針卡結構件平面度及穩定度，提升探針卡檢測時的穩定度及良率。對於整體探針卡的長期穩定使用，以及最終端半導體檢測設備有重要的地位。
先看以下我們整理好的簡易表格，來了解景美產品的英文原文 → 中文譯名名稱對照表：
| 英文料名 | 繁中譯名 | 備註（用語邏輯） |
| Upper Plate | 上導板（或：上導板／上導向板） | 公司文件用「上下導板」 |
| ATE Stiffener | ATE 補強板（或：ATE 加勁板／ATE 剛性板） | Stiffener 在機構件最常見翻譯就是「補強/加勁」；保留 ATE 可清楚表達其與測試機台介面/規範相關。 |
| Spacer | 間隔件（或：間隔柱／墊高柱／間隔墊片） | Spacer 形態差異很大（柱/環/墊片），用「間隔件」最不踩雷；零件多為柱狀，可統一叫「間隔柱」。 |
| JIG | 治具 | 說明書也以「治具」描述產品範疇板） |
| Pusher | 推板（或：推塊／推壓塊） | Pusher 多為施力推壓用；用「推板/推塊」依外形決定。 |
| Support | 支撐座（或：支撐塊／支撐板） | Support 泛用；以「支撐座/塊」更符合機構件料名習慣。 |
| Backer | 後支撐結構板（或 背襯板） | 在機構/板件常叫 背板（Backer plate）；若是「襯在背面支撐/防變形」語感更像 背襯板。 |
| Pusher | 後支撐結構頂塊（或 推板 / 推桿） | 依形態選字：板狀→推板；塊狀→推塊；桿狀/柱狀→推桿。也有人用 頂推件。 |
| Support | 支撐件（或 支撐座 / 支撐架） | 最中性是 支撐件；若是底座型→支撐座；若是框架型→支撐架。 |
- 〔產品 Stiffener 角色〕：作為探針卡（Probe Card）的支撐和連接結構，確保與測試機台的穩定對接。用途上是將探針卡安裝在 Stiffener 上與晶圓接觸，進行晶片功能、電氣特性與良率篩選。
景美鑽孔結構件/是探針廠夥伴
景美這廿年沿革要點。如上述，公司於 2013 年做重大的策略轉型，捨去做整張探針卡，而專攻關鍵結構件跟細微鑽孔製程零件。公司表示這跟當時大環境有關；2013 年前後正值高階 GPU/CPU 受惠於智慧型手機、雲端運算起飛，讓晶片設計複雜化，IC 測試難度也呈指數級上升，所以探針產業鏈上下游市場其實變大而非縮小，是讓景美決心調整產品線的主因。例如市場上有美國公司 Form Factor 等探針卡巨擘，讓景美管理層決定不與大廠做競爭，而是成為這些重要廠商不可後缺的盟友，景美專注在精密工藝的器件，大廠則專做整套探針卡與電路板，雙方成為長期互補的夥伴關係。
景美轉型為探針卡、電路板客戶生產精密結構件
景美陸續取了了客戶 Form Factor（股票代號 NASDAQ: FORM）、CHPT 中華精測（6510）、MPI 旺矽（6223）這些國際一線大廠認證。隨著近年美國 AI 算力渴求，大尺寸晶片需求帶動探針卡急速成長，連帶也嘉惠結構件、精密加工等關鍵零組件合作夥伴的景美科技。
2021 年對公司是重要的一年。國內領先地位的晶圓代工廠對景美「通過美系測試機台 ATE Stiffener 認證」； 2025 年 ATE Stiffener 產品也「通過日系測試機台驗證」。等於截至 2025 年景美依序取得晶圓廠的美系、日系測試機的雙重驗證。另外，2025 年景美的「雷射微鑽孔驗證」亦通過，深化在客戶的 AI 應用晶片測試機台與探針卡接單能力。
景美土城總部做研發，宜蘭利澤廠為生產基地
產能方面，景美科技 2021 、2023 年先後啟用了宜蘭利澤一廠、二廠，預計 2028 年再啟用利澤三廠，以因應未來 AI 應用所帶來的探針產業的需要。
財務表現上， 20221-2022 年公司連續獲利，2023 年每股稅後虧損 1.94 元，2024 年年報轉為每股獲利（EPS） 1.8 元。2025 年公司自結（未經會計師簽核）的營收年增約 17% 至 4.30 億元 ，毛利率 40.26%，稅後淨利約 3,600 餘萬元，每股稅後獲利 1.67 元。
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（一）公司近年策略，朝先進製程佔比高領域邁進：
- 公司總部位於新北土城，專注研發設計與行政功能，員工人數約 139 人。RD 研發人員約佔總員工的 15%。
- 新廠拓展選擇土地成本較低的的宜蘭利澤。目前研發與生產皆在台灣，主要因應下游先進製程主要集中台灣發展特性。
- 各市場貢獻營收佔比，台灣客戶佔 84%，美國客戶佔 8%，英國為 5%，亞洲（不含台灣）市場佔 3%。
- 擴廠選擇台灣本地，主因預估未來五年，半導體先進製程主要集中在台灣（少部份在美國、日本）。工廠在台灣，能夠即時服務客戶。
- 下游探針卡客戶與電路板客戶，遍及前段的 CP（Chip Probing；晶圓測試）與後段 FT（Final Test；晶片成品測試）。
- 【Remind】：通常前段 CP 測試是晶圓廠執行。而隨著台積電自己也介入先進封裝製程，台積電、日月光、矽品、力成的測試廠都會作後段 FT 測試。
- 公司核心產品：
- ① 探針卡結構件。
- ② 微細鑽孔加工件。