By Harris , 11 一月, 2023 天虹看好GaN/SiC起飛，半導體設備業績更上層樓 2023 Jan 天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。 主題分類 半導體產業 Tags 天虹 京鼎 Applied Materials 應用材料 Lam Research 科林研發 鴻海 化合物半導體 半導體 半導體設備 汽車電子 半導體材料 光電業 台積電 聯電 力積電 GlobalFoundries 格芯 SMIC 中芯 世界先進 Micron 美光 富采 營收比重 營收占比 法人說明會 法說會 興櫃 售價：160元