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  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。