1on1興櫃訂閱:7/13 耐特、指標公司,新公司等 6 篇↩️
1on1上市櫃訂閱:7/15 八方雲集、星亞視覺、微程式↩️
1on1生技訂閱 6/22 AI 與生技、思捷優達、啟新生、望隼,隱眼與利潤等 6 篇↩️
7/15:八方雲集↩️ 7/13:耐特↩️ 7/15:星亞視覺↩️
不定期隱藏潛力公司,選訂閱季刊、不用等通知!(興櫃訂閱排除生技)。 財報更新(訂閱同步):耐特材料、7753 財報已上傳 【Teaser】更新:6 月底新公司〔問答〕增 1 題。
SMIC 中芯
天虹科技(代碼 6937)五年來推出自有品牌 PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Bonder/Debonder(鍵合機/解鍵合機)設備,於 2021-22 年爭取第三類半導體( GaN/SiC 等化合物半導體)客戶首批接單;預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成,動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛,天虹已排妥 2024 年新設備研發,將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。
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售價:160元