天虹科技 問與答 前言：
天虹科技（代碼 6937）累積 20 年半導體零備件客製設計與功能改善經驗，客戶包含晶圓與記憶體應用等半導體大廠。 2016 年延攬美商應材（代碼 AMAT）設備服務主管後，五年多來成功推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，並於 2021、2022 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單，累積 PVD 等設備在手訂單排到 2023 年第二季。
去年半導體設備占比 40%、 約 8 億元營業額；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成；設備成長動力來自於 6 吋與 8 吋晶圓廠在第三類半導體需求，受惠於台灣與中國第三類半導體產業處於初期起飛階段，天虹科技已排好至 2024 年之新設備研發計畫，將會從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機設備 。
券商研究單位評估，天虹 2023 年營收成長幅度超過 2 成以上，主要是來自 GaN/SiC 產業起飛帶動；法人預估零備件與設備兩大產品線毛利率 40%～46% 之間；隨著近四年毛利率攀升， 2021 年營業利益率約 11%，2022 年可望達 20% 水準，2023 年營益率會有再提升的空間。
【觀點】
- 推出半導體設備積極，其製程應用領域從薄膜沉積，並往蝕刻用設備走。天虹有意避開尚在庫存調整期的矽基半導體市場，投入第三類（化合物）半導體應用。設備類產品 2023 年貢獻營收比重來到 5 成，法人將公司視為半導體設備公司。
- 天虹從零備件產品線， 2017 年之後跨入設備；因設備類產品單價高，未來一年營收成長加快，公司自估，至 2025 年營收成長方向明確。
- 天虹發展歷程，近似從「意德士」半導體製程設備模組/關鍵零件，跨向整套設備的「京鼎」及其客戶「美商應材（AMAT）」。
- 日本證券商（三菱 UFJ、UBS、東海東京研究中心、 Jefferies）近期提出半導體製造設備（SPE）市場預測，2023 年因為智慧手機與 PC 需求下降，2023 年為兩位數負成長，庫存調整至 1H2023 年結束，下半年受惠於數據中心需求恢復，2024 年將出現正成長，增加 8% 至 23%之間，平均為 14.5%。