Teradyne 泰瑞達

此九月文章講矽光子（SiPh）產業，一句話：「在矽光子商轉元年(2026)，EIC／PIC 整合對象與檢測產業鏈的台廠機遇」。製程與檢測段、與 EIC 積體電晶片 / PIC 積體光路晶片與光模組，會納入代表性公司一起討論。

  景美科技（7899）轉向成為探針卡廠長期合作夥伴、非競爭者，例如其中產品之一的 ATE Stiffene 迄 2025 年已完整獲得美系、日系測試機台驗證，景美目標是在細微鑽孔、結構件上做為各大探針廠夥伴。

  景美（7899）於 2013 年轉型為先進製程探針卡結構件與緊固件供應商，專注上下導板微鑽孔（Upper Plate/Lower Plate）緊固整張探針卡之 ATE Stiffener（ATE 補強板）等，支持前段晶圓測試（CP）與後段晶片測試（FT）。