移至主內容
Verkita 問與答
選單
搜尋
搜尋
主導覽
首頁
座 談 會
1 on 1
向前破風
購物.更新
關於我們
聯絡我們
搜尋
搜尋
使用者帳號選單
登入
註冊
導航連結
首頁
座談會
-
A
A
+
A
🔥光通訊 2026 ㊤ 技術突破瓶頸,全球巨擘結盟與角力 Aug.26
2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要;第二章解決瓶頸的技術突破點;第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠…
分類:
光電產業
,
通信網路
Tag:
Nvidia
,
Marvell 邁威爾
,
Coherent
,
Lumentum
,
住友 Sumitomo
,
Mitsubishi Electric 三菱電機
,
AMD 超微
,
Corning康寧
,
光通訊
,
電信
,
IC設計
,
AI
售價:135元
貿聯 HPC / 成熟各回升,SPE 半導體由配角躍為引擎 Aug.2026
2026/08/22 貿聯-KY(3665)在 2026 年第二季財務指標顯示,已展開全面性復甦。隨著出貨量回升帶動產能稼動率提高,且積極控管製造效率、材料成本與營業費用,第一季干擾因素已正常化。
分類:
電子零組件
Tag:
貿聯
,
信邦
,
瀚荃
,
連接線
,
AI
,
半導體設備
,
車用電子
售價:135元
倍利科擴訂單來源為要務,海外投資找 M&A 機會 Aug.2026
2026/08/21 倍利科(7822)2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子,上半年獲利接近去(2025)全年每股獲利。四個核心發展方向:⑴ 面板級封裝(PLP)…
分類:
半導體產業
Tag:
倍利科
,
半導體設備
,
萬潤
,
牧德
,
政美應用
,
台積電
,
日月光
,
檢測驗證
,
晶圓代工
,
封裝測試
,
KLA 科磊
售價:130元
聯鈞爭 COSA 委外領先、卡位關鍵 ELSFP 外部光源 Aug.2026
聯鈞( 3450)提「策略三合一」AI 光連結平台,要成為 COSA(光學次模組)全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組(ELSFP)關鍵卡位者;各領域涵蓋集團 3 家事業單位(聯鈞/封裝測試與製造…
分類:
光電產業
Tag:
聯鈞
,
源傑
,
捷敏
,
光通訊
,
電信
,
AI
,
數據中心
,
Coherent
,
Lumentum
,
住友 Sumitomo
售價:140元
精材 IVR 晶背銅、晶圓廠外包吸引力 > 封裝ASP降 Aug.2026
精材(3374)產品「測試服務(Testing Services)」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望,測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR…
分類:
半導體產業
Tag:
精材
,
台積電
,
同欣電
,
日月光
,
封裝測試
,
半導體
,
晶圓代工
售價:125元
聯亞毛利率謎題未正面解答、免驚,從 3 假設入手 Aug.2026
聯亞光電(3081) 已經做好準備與 CSP(雲端服務廠)直接開發或是透過模組廠採購(Consignment;客戶供應材料)的雙軌經營模式,讓聯亞光電的產品已廣泛涵蓋美國與中國主要 CSP 供應鏈。
分類:
光電產業
Tag:
聯亞光電
,
全新光電
,
IET 英特磊
,
光通訊
,
數據中心
,
行動通訊
,
AI
售價:130元
Pagination
First page
Previous page
頁面
1
目前頁面
2
頁面
3
頁面
4
頁面
5
頁面
6
頁面
7
頁面
8
頁面
9
…
下一頁
Last page
座談會
RSS feed