座談會

2026下半年到2027年光通訊處於技術克服瓶頸, AI 與光互連巨擘結盟與角力格局 光通訊 2026 ㊤ 技術突破瓶頸,全球巨擘結盟與角力 Aug.26
2026/08/24 verkita 整理 CPO 在 2026 年開始的關鍵轉折。第一章看光通訊最新摘要;第二章解決瓶頸的技術突破點;第三章 AI 巨擘 Nvidia、AMD 與大廠…
售價:135元
電子連接線束與連接器,應用在多元垂直市場,包含近年利潤與成長性高的 HPC 與 SPE 半導體設備裡 貿聯 HPC / 成熟各回升,SPE 半導體由配角躍為引擎 Aug.2026
2026/08/22 貿聯-KY(3665)在 2026 年第二季財務指標顯示,已展開全面性復甦。隨著出貨量回升帶動產能稼動率提高,且積極控管製造效率、材料成本與營業費用,第一季干擾因素已正常化。
售價:135元
倍利科主攻晶圓與截具光學檢驗與量測,從 CoWoS 應用拓及 PLP 與後續矽光子量測  🔥倍利科擴訂單來源為要務,海外投資找 M&A 機會 Aug.2026
2026/08/21 倍利科(7822)2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子,上半年獲利接近去(2025)全年每股獲利。四個核心發展方向:⑴ 面板級封裝(PLP)…
售價:130元
集團 3 家事業單位:聯鈞_封裝測試與製造;捷敏_功率元件;源傑_模組設計 聯鈞爭 COSA 委外領先、卡位關鍵 ELSFP 外部光源 Aug.2026
聯鈞( 3450)提「策略三合一」AI 光連結平台,要成為 COSA(光學次模組)全球委外龍頭、CPO 外部雷射光源模組(ELSFP)關鍵卡位者;各領域涵蓋集團 3 家事業單位(聯鈞/封裝測試與製造…
分類: 光電產業
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精材科技提供測試服務、 CSP 晶圓級尺寸封裝,影像感測器(CIS)等產品,與台積電合作密切 精材 IVR 晶背銅、晶圓廠外包吸引力 > 封裝ASP降 Aug.2026
精材(3374)產品「測試服務(Testing Services)」佔比高是成長引擎。2026 下半年展望,測試服務產能擴充預計 8 月底到位、與傳統旺季同步、激勵稼動率帶動毛利。市場也關注 IVR…
售價:125元
磊晶片可應用在數據中心/ CPO光通訊、通訊網路、飛行載具光學、以及消費性電子應用 聯亞毛利率謎題已讀不回免驚,從 3 假設入手 Aug.2026
聯亞光電(3081) 已經做好準備與 CSP(雲端服務廠)直接開發或是透過模組廠採購(Consignment;客戶供應材料)的雙軌經營模式,讓聯亞光電的產品已廣泛涵蓋美國與中國主要 CSP 供應鏈。
分類: 光電產業
售價:130元