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半導體支出帶勁,錸恩帕斯接單能見度逾 3 季 May.2026

By Harris, 20 五月, 2026

  錸恩帕斯(股票代碼 7907)簡單一句話來說明公司定位 → 『錸恩帕斯主要承接半導體廠的「廠務管線與機台接管工程」,包含氣體、化學品、超純水、冷卻水、排氣、真空、排水等系統的設計、施工、移機與整合。』簡報所列的核心服務包含 Gas Distribution System、Hook-up Design & Construction、Chemical / Gas / DIW / Drain / PCW / Exhaust / Vacuum Piping、Manufacturing Tool Relocation,以及 CAD Team、MAIN PIPE System、SUB-FAB Layout、Merge 等。先簡單提工程服務的「層級」上差異,例如 MAIN PIPE System 偏向廠房主幹系統,工程範圍較大;Hook-up 偏向單台或多台機台的最後接管;SUB-FAB Layout 是在規劃機台下方廠務空間怎麼擺管線與設備;Manufacturing Tool Relocation 是移機、拆裝、重新接線接管;Merge 則多半是把新舊管線或不同系統接合整併。

  公司於業績發表會中,將其定位為高科技廠房、尤其是半導體廠務系統工程的專業工程服務商。其核心不是設備製造,也不是大型整廠 EPC,而是圍繞半導體廠內的 Gas(氣體管路)、PCW(製程冷卻水管路)、Chemical(化學品管路)、Hook-Up(二次配)、CAD Design(電腦輔助設計)、SUB-FAB Layout(下層廠務空間配置)、製程供應管路與工程管理

錸恩帕斯定位 → 半導體廠務工程中 Hook-Up / 二次配 / 製程供應系統專業承攬商

※ 若還是有疑問,關於各服務細項,本文文末附錄裡有〈表格1(table 1)〉,以英文、中文名稱,白話文解釋的內容說明。

錸恩帕斯受惠半導體產業對多香管路設計與施作需求,2026 年的接單能見度高
半導體支出帶勁,錸恩帕斯接單能見度逾 3 季 May.2026

  錸恩帕斯董事長暨總經理陳俊伊強調,半導體市場趨勢與客戶資本支出仍向上,對半導體廠務系統工程公司是長期有利趨勢;在手訂單能見度已看到「2027 年第二季」,而公司目前更大的瓶頸是工程與管理人力,而不是傳統意義上的機器產能。

錸恩帕斯的競爭關鍵不僅是單純技術,而是工程管理能力

  公司在 OTC 發表會上簡報裡提到了「承攬經驗及施工品質管理深獲客戶信賴」、「提供在地化與即時化服務能力」、「經驗豐富的團隊與彈性調度能力」、「專業技術人才認證」、「海外布局完整」等競爭優勢互相對應。這部份會是本文中間段的〔問答討論群〕的重點。後半段則為同業比較,追蹤方向建議與總結等三項要點。

半導體支出帶勁,錸恩帕斯接單能見度逾 3 季

  本篇聚焦文章〔錸恩帕斯 2026 年第二季中下旬 業績發表會 問答〕討論群超過雙位數,包含台灣與海外市場的自我評估,公司核心競爭優勢與自我定位、不同應用市場場域看法,與同業的比較還另有一段評析等。

※※  內文呈現除了保有原本各章節分段落,開始納入「個別主題標示,醒目主題下方做列點,新寫作方式更加明確導出主題;依「主題標示」來消化公司營運主軸或新產品、新服務;如果會員之前就曾了解過相關產業主題,就可迅速轉入下一個主題,經測試後其閱讀效率提升,且未來反覆回頭查找公司資料時,更能掌握重點。本網站不只短期個別公司或產業的 2 個月、一個季度變化,而是協助觀察短期至少一年軌跡,長則 2~3 年公司潛在動向判斷(其性價比極高)。一開端的【Key Points】先提示重點,搭配文末的投資人重點,已略作調整,會獨立挑出容易被忽略而需注意個別營運重點做「個別主題標示」(例如,後續應追蹤要點、主要風險),更醒目與人性化。

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【錸恩帕斯 Key Points】→ 請搭配(七)閱讀

  1. 半導體客戶在 2026 年的資本支出向上,故公司「在手訂單能見度」看到 2027 年第二季。
  2. 同時,外界普遍關注的晶圓代工廠在台灣潛在新廠,日本熊本 P2 廠土建工程尚未完成的進度(因此推論,還未到管路二次配進廠的時間)。
  3. 2025 年記憶體收入占比明顯提高,而晶圓代工仍是最大來源。
    • 因此客戶接單來源,最大仍在台積電(惟會跟同業間競爭),以及潛在的美光在台灣興建廠房的商機,及日本廣島美光潛在接案。
  4. 系統工程及二次配(Hook-Up)真正瓶頸是人力與工程管理能力,而非設備產能。→ 至少對錸恩帕斯而言,是如此。
  5. 公司競爭力在於設計前期切入、工程管理、品質、安全與準時交付。
  6. 若採核心能力來分類,錸恩帕斯的 3 個核心在:
    • ① CAD Design 電腦輔助線路設計
    • ② PCW 製程冷卻水管線
    • ③ Gas 氣體管路
  7. 公司自評,因為管路工程設計到施作,在台灣有許多同業,故公司自認其勝出的核心在於「工程管理與成本管理」。
    • 由其實務操作時,同業多是由長年 EPC 與工程管理的人來掌握廠務施作現場調度等,顯示公司所言不虛。
  8. 台積電在台灣先進製程新廠仍在持續規畫中,但台積電亦視海外建廠是考驗各供應鏈的合作評分項目。
    • 因此,公司在日本與美國布局是中長期成長選項,但短期需觀察其人員補齊速度、案場與成本結構(當地人力,當地料件)落地情況。
  9. 台積電營收持續成長,蓋廠動作看到 2030 年(當然也不是每年都高速成長;外界初估 2026 年接單超出美國投行的預期)基本原因是美國 AI 建設可望延續到 2026 年底、2027 年上半年也算明顯。
  10. 台積電是 AI 基礎建設裡的 GPU 的核心供應商。台積電對擴產一向謹慎,這有利於台灣這些供應鏈(包含本篇的錸恩帕斯)的「長期利益」。
  11. 整體而言,錸恩帕斯屬於「半導體資本支出擴張 + 先進製程管路複雜度提高 + 海外建廠跟隨 + 工程管理效率提升」受惠者。
  12. 但其成長速度將高度取決於人力補充、工程交付品質、海外執行能力與客戶集中風險控管(例如,原物料成本影響相對小、因多由客戶採購;與海外人員薪資成本等)。
  13. 法人預估其 26 年營收年增約 10-15% 至 17.5 億元。2027 年年增約 8%-1 成至 19 億元。
  14. 由其半年報看,毛利率約 40%、與同業相比,算是伯仲之間到更好。原因是錸恩帕斯有一部份訂單來自 CAD Design(利潤更好),而非單純都是施工與管路配線工程。
    • 全年營業費用法人暫估偏保守 1.8-2 億元;隨著未來海外工程比例增加,與人員召募到位後營業費用金額會升高。惟只要後續接單營業額能擴增,費用率尚可控在 12% 與 11.8% 之下。
    • 太陽能發電業務大都已折舊完,每年穩定貢獻獲利超過 2 千萬元;這部份對於公司獲利是正向。若當年管線工程的毛利率因故下滑,至少保有一定淨利率。
  15. 近四季 EPS 約 10 元;以法人暫估的 2026 年營收 17.5-18 億元,稅後純益約 3.65 億元,以稀釋後股本 3.64 億計算, EPS 約 9.1-10 元。(IPO 後股本會膨脹,需重新計算。)
  16. 法人預估在 2027 年接單仍增下,EPS 約 10.4 元。等到 2026 年底觀察到美光、台積電等半導體建廠仍積極,可再上修。
    1. → 1H26 美伊戰事、俄烏戰爭,及中國市場消費力(電動車、手機銷售皆回落)受「國際石油漲價『輸入性通膨』之影響」,半導體市場目前先以中性看待。

一、公司概況

1. 基本資料

  1. 於 2009 年 11 月,資本額近 3.94 億元,董事長暨總經理為陳俊尹。
  2. 截至 2026 年 4 月底公司員工人數為 169 人。公司 2026 年 1 月 16 日公開發行,同年 4 月 22 日登錄興櫃交易,相關認證包含 ISO9001 與 ISO45001。

2. 發展歷程

  1. 公司自 2009 年金融海嘯期間創立後,初期跨入晶圓廠與太陽能廠配管工程,並於 2012 年取得半導體大廠 Gas Hook-up 合格廠商資格。
  2. 2016 年成立南科分公司,同年取得半導體大廠 CAD Design 合格廠商資格;
  3. 2019 年取得半導體廠 Gas Hook-up 合格廠商,並通過 PCW Hook-up 合格廠商認可;
  4. 2020 年首次取得記憶體大廠認可合格廠商資格。
  5. 2021 年後,公司海外與大客戶布局加速:2021 年取得記憶體廠 CAD Design 與 Gas Hook-up 合格廠商資格;
  6. 2022 年取得美國半導體大廠訂單、首次取得日本半導體大廠訂單;
  7. 2023 年成立日本子公司 LPsT 株式会社;
  8. 2024 年成立美國子公司 LPsT USA INC.;
  9. 2025 年美國子公司取得美國半導體大廠合格廠商資格。

3. 集團組織與全球布局

  1. 集團組織分成兩大主軸:一是新能源事業,包含匯聚光能公司與太陽能電廠 SPV;二是半導體廠務工程,包含 LPsT USA INC.、LPsT 株式会社與錸恩帕斯南京公司。
  2. 全球布局顯示,公司在美國亞利桑那、日本熊本、中國南京與台灣北中南據點均有布局,台灣總部位於台南。
  3. 海外布局策略是「跟著客戶(指 TSMC)走」:客戶在中國南京、日本熊本、美國亞利桑那等地有新廠或工程需求,公司即透過設立子公司或在地服務能力跟進。

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