錸恩帕斯（股票代碼 7907）於業績發表會中，將公司定位為高科技廠房、尤其是半導體廠務系統工程的專業工程服務商。其核心不是設備製造，也不是大型整廠 EPC，而是圍繞半導體廠內的 Gas（氣體管路）、PCW（製程冷卻水管路）、Chemical（化學品管路）、Hook-Up（二次配）、CAD Design（電腦輔助設計）、SUB-FAB Layout（下層廠務空間配置）、製程供應管路與工程管理。簡報中列出的核心服務包含 Gas Distribution System、Hook-up Design & Construction、Chemical / Gas / DIW / Drain / PCW / Exhaust / Vacuum Piping、Manufacturing Tool Relocation，以及 CAD Team、MAIN PIPE System、SUB-FAB Layout、Merge 等。市場預期若輔導券商積極，可能會在錸恩帕斯半年報左右遞件；不過按一般興櫃公司 IPO 的手續與時間表，等到 2027 年初到第一季底再遞件申請可能性較高；此裁量權仍是主管機關的審議會身上。
錸恩帕斯定位 → 半導體廠務工程中 Hook-Up / 二次配 / 製程供應系統專業承攬商
前文先簡單提工程服務的「層級」上差異，例如 MAIN PIPE System 偏向廠房主幹系統，工程範圍較大；Hook-up 偏向單台或多台機台的最後接管；SUB-FAB Layout 是在規劃機台下方廠務空間怎麼擺管線與設備；Manufacturing Tool Relocation 是移機、拆裝、重新接線接管；Merge 則多半是把新舊管線或不同系統接合整併。簡單一句話，『錸恩帕斯主要承接半導體廠的「廠務管線與機台接管工程」，包含氣體、化學品、超純水、冷卻水、排氣、真空、排水等系統的設計、施工、移機與整合。』
※ 若還是有疑問，關於各服務細項，本文文末附錄裡有〈表格1（table 1）〉，以英文、中文名稱，白話文解釋的內容說明。
錸恩帕斯三核心 Gas+PCW+設計，重管理/交期穩 May.2026(全)
錸恩帕斯定位為「半導體廠務供應鏈中的 Hook-Up / 二次配 / 製程供應系統專業承攬商」，就業務重疊性，直接可比對象應是騏億鑫（7848），而銳澤（7703）、聚賢研發（7631）屬於第二圈可比；至於漢唐旗下漢科（3402）則是更高一層的平台型廠務整合商，不太能直接視為完全同性質的同業。
營運主軸，晶圓代工與記憶體為主要收入來源，太陽能居穩定現金流角色
公司在 2025 年產業分布中，晶圓代工占 55%、記憶體占 37%、太陽能占 8%；相較 2024 年晶圓代工 64%、記憶體 19%、太陽能 17%，記憶體比重明顯提高，太陽能比重下降。這代表錸恩帕斯的營收重心更明顯回到半導體廠務工程本業，尤其是晶圓代工與記憶體客戶的擴產、改機、裝機與製程供應系統需求。
錸恩帕斯董事長暨總經理陳俊伊強調，半導體市場趨勢與客戶資本支出仍向上，對半導體廠務系統工程公司是長期有利趨勢；在手訂單能見度已看到「2027 年第二季」，而公司目前更大的瓶頸是工程與管理人力，而不是傳統意義上的機器產能。
錸恩帕斯的競爭關鍵不僅是單純技術，而是工程管理能力
公司在 OTC 發表會上簡報裡提到了「承攬經驗及施工品質管理深獲客戶信賴」、「提供在地化與即時化服務能力」、「經驗豐富的團隊與彈性調度能力」、「專業技術人才認證」、「海外布局完整」等競爭優勢互相對應。這部份會是本文中間段的〔問答討論群〕的重點。後半段則為同業比較，追蹤方向建議與總結等三項要點。
錸恩帕斯三核心 Gas、PCW、管路設計，重視管理，交期穩
本篇全篇文章〔錸恩帕斯 2026 年第二季中下旬 業績發表會 問答〕討論群有雙位數，包含台灣與海外市場的自我評估，公司核心競爭優勢與自我定位、不同應用市場場域的看法，與同業差異等，以及財務相關。
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一、公司概況
1. 基本資料
- 於 2009 年 11 月，資本額近 3.94 億元，董事長暨總經理為陳俊尹。
- 截至 2026 年 4 月底公司員工人數為 169 人。公司 2026 年 1 月 16 日公開發行，同年 4 月 22 日登錄興櫃交易，相關認證包含 ISO9001 與 ISO45001。
2. 發展歷程
- 公司自 2009 年金融海嘯期間創立後，初期跨入晶圓廠與太陽能廠配管工程，並於 2012 年取得半導體大廠 Gas Hook-up 合格廠商資格。
- 2016 年成立南科分公司，同年取得半導體大廠 CAD Design 合格廠商資格；
- 2019 年取得半導體廠 Gas Hook-up 合格廠商，並通過 PCW Hook-up 合格廠商認可；
- 2020 年首次取得記憶體大廠認可合格廠商資格。
- 2021 年後，公司海外與大客戶布局加速：2021 年取得記憶體廠 CAD Design 與 Gas Hook-up 合格廠商資格；
- 2022 年取得美國半導體大廠訂單、首次取得日本半導體大廠訂單；
- 2023 年成立日本子公司 LPsT 株式会社；
- 2024 年成立美國子公司 LPsT USA INC.；
- 2025 年美國子公司取得美國半導體大廠合格廠商資格。
3. 集團組織與全球布局
- 集團組織分成兩大主軸：一是新能源事業，包含匯聚光能公司與太陽能電廠 SPV；二是半導體廠務工程，包含 LPsT USA INC.、LPsT 株式会社與錸恩帕斯南京公司。
- 全球布局顯示，公司在美國亞利桑那、日本熊本、中國南京與台灣北中南據點均有布局，台灣總部位於台南。
- 海外布局策略是「跟著客戶（指 TSMC）走」：客戶在中國南京、日本熊本、美國亞利桑那等地有新廠或工程需求，公司即透過設立子公司或在地服務能力跟進。