聯剛科技（代號 7870）於 1998 年由董事長、同時也是創辦人莊瑞松所創立。第一個主力產品是自有品牌的小型磁碟陣列資料備援系統，從台灣拓展到日本、荷蘭市場；中間的首筆大單是來自日本的電信集團，並隨著客戶需要，以及電腦/硬碟介面的規格變化，聯剛推出許多迭代產品。約從三年開始規畫符合 AI（人工智慧）所要的高速傳輸產品、採用 SSD 固態硬的「ARAID 碟備份系統」，主要應在客戶製造產線的工控 PC 上，以利儲存與紀錄更多產線數據庫來判斷產線穩定度。
因為新一代產品的介面翻新，公司樂觀認為，待 2026 年下單客戶測試完成後，將可望量產出貨，帶動公司營收成長。下一個聯剛主力產品是「RCM-LINK（遠端控制應用）」用在晶圓代工廠、與半導體客戶的多個製程裡，幫助較老舊的 6 吋、8 吋廠，還有較新的 12 吋晶圓廠來提高生產力，讓晶圓廠以更少的工程師人數，能管理更多製程產線。
聯剛半導體接單熱、PCB/日本商社帶動新成長
聯剛主要市場在台灣。日本市場早年有斬獲，預計 2026 年有日本新客戶效益：
聯剛科技早年就跟國內工業電腦領導廠商開始合作，在工控電腦內按裝內建式「ARAID 碟備份系統」，應用在各種製造工廠裡；隨著眾多老廠也需要升級至智慧化生產線，公司推出外接式資料備份系統，客戶不需要大幅變更工控設備就能升級成資料收集與備份功能。莊瑞松表示，不僅是 ① 製造業用的工控電腦客戶（工業電腦廠），② 國內大型晶圓代工廠，以及 ③ 半導體封裝大廠也都是公司目前主要客戶，成為業務成長的 3 個重要來源。
台達是聯剛法人股東，雙方策略合作開發工業自動化方案架構：
公司在發展製造產線過程中，就與系統整合定位的 IBM 合作過。2026 年聯剛又有新的「幫手」——台達電子（2308）。台達於 2025 年年中入股聯剛、取得約 4% 股權進行策略聯盟，藉由台達的「可視化平台（監看製造產線）」與聯剛的 Edge 控制層的「AiRPA 機器人自動代操系統」、設備層的「RCM LINK」等方案，先提升台達電集團本身的工業自動化方案架構，後續再推向更廣闊的市場。
公司預計，經由跟實力堅強的法人股東台達電子的合作，未來更可以驅動產線智慧化與自動化的進程；先在台達電子的多個工廠內落地實現，由台達帶領聯剛再擴大應用市場。
※ 本文架構不脫離簡報大方向，惟聯剛是以自身作為“系統整合商”角色為出發點，其解說市場與應用上難免有時過於「詳細與瑣碎」或「重覆多次說明同一件事」。這一類經營團隊講解過於詳細的“症頭”，在工業電腦與系統整合產業上尤為明顯。也是 IPC 與系統業研究報告顯得枯躁原因；枯躁乏味 → 投資人不想理解 → 投資人認同度不高 → 有時常跌到價值浮現、算是好事。也請會員們放心，為了提高閱讀效率，內文有重新編列章節與列點，讓您確實掌握產業上與投資上有用訊息；重覆性的「旁枝末節」就簡化與融合，這也是您付費應得的省時間、省心的好處。
本篇聚焦文章〔聯剛科技 問與答 2025 年底登陸興櫃後〕討論題達 1 字頭，分為營運、產品 & 展望相關等 2 個面向。以產品 & 展望相關佔 60% 最高。
※ 全文文章內容 = 聚焦文章內容 + 增補文章內容。已購買標題結尾有(全)字之全文文章，無需再買聚焦文章、增補文章（標題結尾有(增)字），因為內容都一致。全文章、聚焦文章有含【Key Points】；另，僅全文章、增補文章有財務報表。新加入會員，應先詳讀◎〔購物．更新 〕分頁◎說明；內容型態網站不可退費，已購買全文章、自行重覆購買聚焦文章、增補文章，無任何退費機制。
（一）公司基本資料：
- 目前實收資本額 1.84 億元，總部位於新北汐止。從 IT 產品銷售（例如電腦周邊的磁碟陣列、代理眾多類比轉數位的產品）開始，然後才進入到 OT 端。公司目的「在工廠場域幫助終端顧客做好系統整合」。
- 【Remind】： IT 產品是指「資訊科技」（Information Technology)，OT 端是指「營運科技」（Operational Technology）。
- 公司進入資本市場，是朝向服務海外，如東北亞、東南亞的眾多科技工廠，半導體工廠，跟隨半導體晶圓廠大客戶來作擴廠計畫。
- 創辦人莊瑞松任職董事長；總經理莊士逸（父子關係）從基層開始做起，在公司資歷約 15 年。
- 2013 年時透過展會方式接觸半導體的等代工大廠與封測大廠。主要服務台灣竹科、中科、南科等地客戶。
- 約 2022 年開始在東南亞做發展，在新加坡、馬來西亞都有服務據點（採合資公司方式）。後段封裝測試廠主要在吉隆坡、檳城。
- 新加坡有許多 IDM 半導體晶圓廠設廠（含台灣與歐美 IDM）。
- 員工目前約 68、70 位。為擴充研發能量，每天都要進場做測試安裝，基本上 5 、6 成就是工程師背景。