本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇乾瞻科技（股票代碼 7898）卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。公司業務兩條主軸：第一條是 UCIe IP，負責晶片與晶片之間的高速互連；第二條是 ONFI IP，負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。
第二篇瑞峰半導體（股票代碼 7873）是家以 RDL（Redistribution Layer，重佈線層）與 Bumping（晶圓凸塊）等晶圓級技術半導體廠；瑞峰前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，以兩項工藝技術作為基礎，前年開始投入 AI 處理器電源應用方案的 IVR 產品，並與合作夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。。
在全球 AI 基礎設施的擴張浪潮中，第三篇是 台智雲（股票代碼 7735）的角色已從早期的算力租賃轉型為「全棧 AI 代工（Full-Stack AI Foundry）」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式，成功切入「主權 AI（Sovereign AI）」市場。信任進入門檻在政府、醫療與金融等高度敏感產業，台智雲憑藉源自國網中心超級電腦「台灣杉二號」的維運基因，提供了數據不出境、模型自主權可控的替代方案。
第四篇、第五篇皆為光通訊產業文章，因內容資料多，且涉及台股得另開章節討論而改 為 2 篇來呈現。AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。外商在 2026 年對 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程，主要技術在 EML 與 CW-DFB LD，還有 MicroLED。
第六篇是凌嘉科技（3644）將自己定位為 Semiconductor Dry Process Expert，公司深耕業界約 26 年，資本額 8.33 億元。其營運據點包括台灣中科總部、雲林廠、中國昆山辦公室，以及預計 2027 年第二季量產的馬來西亞柔佛廠。在設備產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備市占領先，並已成為全球封測大廠戰略夥伴，有提供先進封裝與先進載板完整方案。
第七篇是連距電機（7927）選在此時點進入資本市場，不僅為了獲取擴張的資金，更是精準卡位全球電網十年一遇的汰舊換新與 AI 擴張窗口。全球與台灣需求驅動力分析方面，根據 IEA、Mordor Intelligence 及 Deloitte 的權威數據，電力設備市場正迎來以下的 3 方面的多重紅利交織的黃金期。
第八篇是重點的光主動通訊新創公司元澄半導體（7415）元澄半導體（股票代號 7415）是一家以 PIC（光子積體電路）設計為核心的矽光子設計公司。元澄從門檻相對高的 AI 晶片內部/周邊光路設計、CPO 封裝光路、光電異質整合切入，再逐步往 800G/1.6T OSFP、OE Engine、OBO/CPO 與 OCS 產品化延伸。元澄自從未上市邁向資本市場主要方向是「想跨出單純的 NRE 模式，走向實際產出自有產品。」在公司營運主軸轉向的過程中，逐步轉向自研產品的生產，而這個自有晶片實現的推動力，主要來自台灣本地的 IC 設計廠聯發科的策略合作與光電封裝技術廠群創的助力。
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