本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇乾瞻科技（股票代碼 7898）卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。公司業務兩條主軸：第一條是 UCIe IP，負責晶片與晶片之間的高速互連；第二條是 ONFI IP，負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。
第二篇瑞峰半導體（股票代碼 7873）是家以 RDL（Redistribution Layer，重佈線層）與 Bumping（晶圓凸塊）等晶圓級技術半導體廠；瑞峰前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，以兩項工藝技術作為基礎，前年開始投入 AI 處理器電源應用方案的 IVR 產品，並與合作夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。。
在全球 AI 基礎設施的擴張浪潮中，第三篇是 台智雲（股票代碼 7735）的角色已從早期的算力租賃轉型為「全棧 AI 代工（Full-Stack AI Foundry）」。台智雲透過「基建、加值、調度」三位一體的商業模式，成功切入「主權 AI（Sovereign AI）」市場。信任進入門檻在政府、醫療與金融等高度敏感產業，台智雲憑藉源自國網中心超級電腦「台灣杉二號」的維運基因，提供了數據不出境、模型自主權可控的替代方案。
第四篇、第五篇皆為光通訊產業文章，因內容資料多，且涉及台股而非為 2 篇呈。AI 模型推論 token 用量與 long-context（長文本）/ agentic AI（代理式 AI）需求，帶動 GPU cluster（GPU 叢集）擴大，進一步讓伺服器機架內部與伺服器機架外部的資料搬移成為瓶頸，最後推動 800G、1.6T、3.2T 光連接升級。外商在 2026 年對 1.6T 進入著手升級階段，2027 年可望是量產 1.6T 元年；主要是 CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 與 NVIDIA 等巨頭的 AI 基礎設施軍備競賽，拉動了量產時程，主要技術在 EML 與 CW-DFB LD，還有 MicroLED。
👇 滑鼠 Click 下方公司名稱按鍵，即可快速跳到該篇公司文章！👇👇 或回到本頁最上方 Go to the Top↑