瑞峰半導體（股票代碼 7873）是家以 RDL（Redistribution Layer，重佈線層）與 Bumping（晶圓凸塊）等晶圓級技術半導體服務廠，成立於 2016 年上半年迄今滿十年，目前資本額為 14.98 億元，在 2026 年上半年的員工數約 270 餘位。其主要服務項目包括 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）、FSM（正面金屬化；Front-Side Metallization，適用在 MOSFET）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；Backside Grinding Backside Metallization，適用在 MOSFET 與 IGBT 等功率元件）、測試、研磨切割統包服務。瑞峰前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，以兩項工藝技術作為基礎，前年開始投入 AI 處理器電源應用方案的 IVR 產品，並與合作夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
先直接切入近期重點。公司對投資法人說明重點，能察覺出公司在 2026-2028 年重點放在四個方向：分別是重要業務的 RDL（客戶在利基型記憶體、二極體等應用）持續貢獻業務，其次是 2025 年年初美國 BIS 公布的供應鏈白名單、讓美商客戶群能指定瑞峰做為供應商（「白名單」資訊會在內文裡說明），第三是IVR（整合型穩壓器）在 2023 年投入開發，以及第四項的未來潛在 CPO / 矽光子商機。法說會簡報中，也能看到今（2026）年上半年入股公司的 Fabrinet 已規畫於泰國設立高附加價值特殊封裝平台；Fabrinet 會找瑞峰一起合作。
瑞峰 2027-28 年 AI/CPO 機遇，重新定價晶圓封裝 May.2026(全)
瑞峰的 RDL 業務不是高單價接單服務，且與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步幅度有提升。
瑞峰有 12 吋、8吋、6 吋客製化產線，2024 年之後開發電源 IVR 穩壓器與 COP 矽光子應用：
| 年度 | 重要沿革 | 解讀 |
|---|---|---|
| 2016 | 公司成立 | 進入晶圓級封裝服務領域 |
| 2017 | 建立 12 吋生產線，主力為特殊型記憶體 DRAM | 第一個十年的核心營收基礎 |
| 2018 | 建立 6 吋生產線，主力為車用 GaN 與 Diode | 6 吋線稼動率長期高，毛利率佳 |
| 2020 | 建立 8 吋生產線，主力為功率半導體 MOSFET | 對應歐洲電源管理 / 功率元件客戶需求 |
| 2024 | 開發多層厚銅 RDL，應用於 IVR | 為 AI Data Center power delivery 切入點 |
| 2024 | 建立 12 吋矽光子封裝線，主力為 PIC | 導入矽光子 / CPO / Optical Engine (光學引擎)供應鏈 |
| 2025 | 名列美國商務部 BIS 核可封裝廠名單(含瑞峰等 7 家台廠) | 美國客戶群下單白名單供應鏈的效益 |
| 2026 | 完成 Fabrinet 約 10.2 億元私募，成為第三大股東 | 進一步推動泰國海外特殊封裝平台 |
公司創立之後，有一段為期不短時間內未出現明顯盈餘，是依靠堅實法人股東支持得讓公司持續營運；這些法人股東包含第一大股東欣銓（3264）、第二大法人股東漢民體系等半導體產業重要廠商，與 2025 年開始接觸並在 2026 年上半年確定入股的 Fabrinet。據 Fabrinet 公司公告其 2026 年 4 月份以每股 51 元，取得瑞峰 2 萬股股權、約 14% 股權，成為第三大股東；瑞峰 4 月的這一輪募資 3,200 萬美金（約 10.2 億元台幣）。
Fabrinet 是全球首屈一指的光通訊 EMS 廠；其公布 2026 財年第三季財報（截至 2026 年 3 月 27 日）單季營收年增 39% 至 12.14 億美元，創下歷史新高。包含欣銓、漢民與 Fabrinet 等前十大股東持股瑞峰約近 7 成。
在瑞峰經營實績方面，2024-2025 年已連續兩年轉盈。2024 年年營收約 7.8 億元，毛利率為 17%，稅後淨利近 4 千萬元， EPS 0.31 元（股本 12.0 億元算計算）。
2025 年年營收約 10.5 億元，毛利率 25%，稅後淨利 1.58 億元，每股獲利為 1.31 元（股本 12.1 億元算計算）。在 2026 年的累計前四月營收年增率約 4 成。
瑞峰前十年做 RDL / Bump 等晶圓級封裝，後十年又如何再次定價自己？
瑞峰基本營運動力來自 RDL 與 Bump 技術，在整個半導體封裝測試產業鏈之中，並不算是產值大的製造技術，但是這不代表瑞峰未來發展「平淡無奇」；因為公司跟數家下游技術新創公司有合作與接觸，例如在 AI 伺服器的電源端、及高速傳輸的矽光子技術與客戶發展模式都有值得觀察潛在動向。
瑞峰半導體不是一般大型 OSAT 封測廠的規模經濟，而是「利基型晶圓級封裝能力如何被 AI 時代重新定價」的故事。第一個十年公司靠 RDL / 特殊型記憶體在大型廠不重視的市場站穩；第二個十年（2026～2035）試圖把 RDL / Bump / wafer-level process 能力，延伸到白名單 ASIC、IVR 與 CPO / 矽光子等新應用。
此次簡報與說明會因時間限制，討論產業環境變動細節有限。為了點出半導體近年變化情形，不計算第二節的 2 則材料的簡要說明，在新技術、既有產品與新產品另有十餘則【Remind】與【View】說明，有效了解瑞峰 2026-2027 年產業樣貌。
本篇全篇文章有 15 節（第十五節為總結、能與 Key Points 相呼應）〔瑞峰 2026 年第二季興櫃前 問答〕分為 4 個面向，既有產品開發與本身營運說明，矽光子與合作方向說明，財務相關，潛在產品與產業技術說明。總共有 1 字頭中位數的討論，以 矽光子與合作方向說明佔比最高，其餘各面向相當。
※※ 內文呈現除了原有各章節分段落，開始納入「個別主題標示」，醒目主題下方做列點，新寫作方式更加明確導出主題；依「主題標示」來消化公司營運主軸或新產品、新服務；如果會員之前就曾了解過相關產業主題，就可迅速轉入下一個主題，經測試後其閱讀效率提升，且未來反覆回頭查找公司資料時，更能掌握重點。本網站不只短期個別公司或產業的 2 個月、一個季度變化，而是協助觀察短期至少一年軌跡，長則 2～3 年公司潛在動向判斷（其性價比極高）。同時，【Key Points】略作調整，會獨立挑出容易被忽略而需注意個別營運重點做「個別主題標示」（例如，本篇的個別產品重點、後續應追蹤要點、主要風險），更醒目與人性化。
※ 全文文章內容 = 聚焦文章內容 + 增補文章內容。已購買標題結尾有(全)字之全文文章，無需再買聚焦文章、增補文章（標題結尾有(增)字），因為內容都一致。全文章、聚焦文章有含【Key Points】；另，僅全文章、增補文章有財務報表。新加入會員，應先詳讀◎〔購物．更新 〕分頁◎說明；內容型態網站不可退費，已購買全文章、自行重覆購買聚焦文章、增補文章，無任何退費機制。
一、瑞峰不跟大廠競逐量大市場，走快速服務與客製化：
- 團隊經驗豐富：核心團隊成員，具有前段晶圓、晶圓級封裝、載板廠等平均超過 20 年經驗。
- 專注技術領域：專注在電鍍晶圓級封裝技術，應用在「多樣少量」的利基型市場。
- 服務反應快速：公司規模較小，但可快速協助客戶解決製程與量產問題。
- 客製化能力：6 吋、8 吋、12 吋分別對應不同客戶需求，尤其 6 吋、8 吋有高客製化能力。
- 採取利基市場策略：不直接國內等大型封測廠硬碰硬，去爭取公司有核心競爭力的 RDL、Bump + Flip Chip 或 Au Bump + COG / COF 主戰場。
- 瑞峰切入大型 OSAT（例如日月光、矽品、力成等）普遍不重視、但單價與毛利具吸引力的晶圓級特殊封裝服務。
- 有 6 、8、12 吋等三條生產線作晶圓級封裝。
- 2017 年先建 12 吋產線，應用在特殊型記憶體（DRAM）
- 2018 年建 6 吋產線，應用在車用二極體為主。
- 2020 年配合歐洲客戶而建 8 吋產線，應用是 MOSFET（功率半導體）。
- 全台灣有 7 家封測廠具有 12 吋 RDL/Bump 能力；瑞峰避開了 Bump + Flip Chip 及 Au Bump（金凸塊，是半導體封裝 COG 與 COF中，晶片與基板間微小的純金導電接點）的主戰場，業界只剩兩家公司，瑞峰是其中一家。
- 【View】：Flip Chip 邏輯 IC 封裝大廠是日月光、矽品，記憶體封測大廠力成、南茂，金凸塊大廠頎邦。所以，剩下兩家公司「台星科、瑞峰」來做剩下客製化市場。
- 瑞峰規模雖然在業界不大，但是為 2000～2016（公司成立時間），迄2025 年唯一一家“新成立”的晶圓級先進封裝廠。