耀穎光電（代號 7772）廠房分別在新竹、桃園，核心競爭優勢是跨領域整合，結合半導體微型結構與光學薄膜鍍膜技術，能夠將紫外線、可見光、近紅外光、遠紅外光等不同光波段功能全部整合在單一光學鏡片裡，實現微型化與多通道高效能光學應用。 其光學製程核心技術，依客戶製程需求選用「蒸鍍式」，或以「濺鍍式物理氣相沉積法」形成多層薄膜。藉由半導體微圖型化光學鍍膜製程可達成的精準度，提供 6 吋 8 吋、12 吋晶圓級光學元件來協助客戶。
耀穎晶圓級光學薄膜，自動化效率提升 Apr.2026
耀穎光電深耕 ① 精密光學鍍膜與 ② 半導體光學製程代工，等兩大核心業務。耀穎的應用領域，包含 ⑴ 提供晶圓及光學薄膜整合（如 CPO 元件薄膜應用），⑵ 客製化精密光學元件（太空級多光譜濾光片），⑶ 半導體光學元件（用在手機用感測器、研發生醫應用），及 ⑷ 黃光製程等代工服務（用於驗證半導體設備），並跨足 ⑸ 半導體設備服務（用在曝光機的濾光片），針對不同類別的客戶可提供四、五項解決方案。耀穎光電成立於 2003 年，到 2025 年底員工接近 120 位，是一家以光學鍍膜服務及半導體光學製程代工的解決方案廠。目前股本為 2.41 億元
耀穎晶圓級光學薄膜，自動化效率提升
耀穎光電目前產品應用於電影攝影機核心元件的光學鍍膜，半導體設備元件，智慧型手機光學感測，智能手錶與掃地機器人光感測，衛星光學（太空領䧕）系統，電動車，AI 眼鏡及矽光子（CPO）元件等。
耀穎在光學應用服務經驗豐富，下游應用多元：
耀穎是以鍍膜應用，及濾光片開始深入產業，其營收來源，有大部份為客戶提供服務（不同領域的鍍膜，黃光代工半導體設備驗證、曝光機設備濾光應用；手機光感測應用、擬跨入生醫應用等），提供光學上的解決方案。這種型態與公司的財務上與營運上呈現會有連動，而且反映在下游的應用領域十分多元。因此，內文上會針對不同應用領域來分節說明，才易於了解耀穎是在做什麼。
本篇聚焦文章〔 耀穎光電 2026 IPO前 問答〕有 1 字頭討論，分為市場與應用領域（手機、半導體設備、CPO 等領域）、產品技術說明（DUV 應用說明、無人機、光纖通訊的應用處）等兩個面向。由於耀穎市場應用相對繁多，因此市場與應用領域討論，產品技術說明大致相當。
在簡報中的不同波段的濾光概念分析圖，我們會額外在【附註】裡以「白話文」來陳述；就算您是濾波等光學技術的 “小白”，也能輕鬆看得懂公司想表達的意思。
※ 全文文章內容 = 聚焦文章內容 + 增補文章內容。已購買標題結尾有(全)字之全文文章，無需再買聚焦文章、增補文章（標題結尾有(增)字），因為內容都一致。全文章、聚焦文章有含【Key Points】；另，僅全文章、增補文章有財務報表。新加入會員，應先詳讀◎〔購物．更新 〕分頁◎說明；內容型態網站不可退費，已購買全文章、自行重覆購買聚焦文章、增補文章，無任何退費機制。
（一）耀穎產業鏈定位 & 公司從智慧手機應用做起：
- 生產據點最早是新竹新豐廠，主要做 8 吋 POF（圖形化光學鍍膜）與彩色濾光片（Color filter；含黃光）。
- 桃園廠自 2020 年開始建置，做 6 吋、8吋、12 吋。（1H26 的 12吋 POF 正在開發）。
- 桃園廠還有 CNC 精密製造。
- 耀穎在整個半導體光學的產業鏈裡，算是中游晶片製造的背後支援廠商。
- （上游是晶片設計的 IC 設計公可；中游是晶片製造/晶圓代工廠；下游是晶片封裝。
- 對於耀穎而言，客戶選用這些晶圓代工商（台積電、聯電、世界先進、中芯、SK海力士等），客戶委託在晶圓廠們的生產時間約是 2-3 個月。而在中游產業裡，有 3-10 天是交給耀穎完成各種服務。
- 耀穎做晶圓級光學代工，少有其他同業提供。且在安卓手機用晶圓圓市場中，公司市佔率最大，目前仍占 35%-40% 市佔。
- 【Remind】：透過 Android 手機用光感測 IC 客戶，間接取得了韓系、中系手機應用，故市佔率高。
- 通訊手機智慧化是公司在「精密光學鍍膜」接單的源起。
- 通訊手機早期 2G/GSM 是語音通訊。進入 3G/4G 通訊，手機螢幕慢慢變大，並由按鍵改成螢幕觸控式，因此「光感測」來改造接電話方式。
- 環境光感測、近接感測一部份是為了省電（近接感測會主動調暗螢幕、方便接電話）。
- 另一方面是調螢幕亮度，從 TFT 改為 OLED 面板的更大螢幕佔比，再會有精準色溫調整，需要更進階感測與環境光感測。耀穎提供對應鍍膜製程。
- 近期折疊螢幕手機興起，正面由一塊面板變成兩塊面板，分別置入螢幕感測器或亮度控制，讓光感測 IC 用量增加（耀穎為 IC 設計公司提供鍍膜服務也同步增加）。
- 公司不做大宗市場「影像感測器（CIS/CMOS Image Sensor）」，而專心做「光感測器（LS/Light Sensor）」主因：
- 耀穎專長是做不同顏色鍍膜（做濾光功能），所需要曝光設備便宜；只要 100um 以上、算是很大顆的 PD 尺寸，曝光成本便宜。
- LS 市場曝光設備成本相對便宜，而 CIS 曝光設備的成本較高。所以，做 LS（光感測）市場的投資效益相對突出。
- 【Remind】： CIS 目標是微小化畫素，且後段製程的微投影，製造相對複雜。而 LS 目標只在區分光譜通道，曝光製程相對好做。
- 【Remind】： CIS 的用途是視覺成像，增加畫素是現今主流。而 LS 則是偵側光譜資訊（主要在環境亮度、色彩彩度）。