再生晶圓

By Harris, 8 四月, 2026
  頌勝(7768)在半導體研磨墊產業裡,美商杜邦是領先廠,頌勝市佔個位數。頌勝集團在成熟製程 CMP 滲透率相對多:隨著再生晶圓(Reclaim)與先進封裝 CoWoS 擴廠,帶動成長。
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售價:65元
By Harris, 8 四月, 2026
  頌勝(7768)先做 PU 彈性體原料。1987 年成立久陞昌做醫療級鞋墊,其後 2002 年成立智勝科技做半導體 CMP 製程研磨墊,已躋身全球前五名的研磨墊廠商。
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售價:135元
By Harris, 8 四月, 2026
  頌勝(7768)IPO 前的資本額 6.226 億元,集團三個事業體分別負責 3 類主要產品,分別是 ⑴ 智勝:半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌:醫療與運動用品,⑶ 頌勝:原料。 2025 年營收比重 ⑴ 為 61.7%,⑵ 為 30.5%,⑶ 7.7%。
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售價:190元