頌勝材料科技（代碼 7768）由董事成員的朱明癸與魏隆誠共同創業，當時主力業務是開發 PU 原料。於 1987 年成立了久陞昌，主推醫療級鞋墊，其後 2002 年成立智勝科技做半導體材料，智勝做半導體 CMP 製程研磨墊，已躋身全球前五名的研磨墊廠商。頌勝材料科技從材料研發到製做終端成品，集團特性是採垂直整合營運模式，重視團隊的研發能力，依半導體產業特性，在研磨墊主要是高度客製化的硬質研磨墊（hard pad）產品。集團旗下智勝科技總經理楊偉文強調，經過廿餘年的投入，累積了豐富開發的資料，最快速為客戶選用與開發合適的研磨墊，產品能協助客戶節省在耗材（例如研磨液）用量，並確保客戶在 CMP 製程之中有好研磨效率，為客戶創造價值。
頌先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026
公司 IPO 前的資本額 6.226 億元，集團三個事業體分別負責 3 類主要產品，分別是 ⑴ 智勝：半導體 CMP 研磨墊與耗材。 ⑵ 久陞昌：醫療與運動用品，⑶ 頌勝：原料供應（環保黏著劑、PU 彈性體等材料）。在 2025 年各類產品營收比重約 ⑴ 為 61.7%，⑵ 為 30.5%，⑶ 7.7%。整個集團員工總數約 8 百人。集團成立於 1986 年迄今卅年，
先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發
頌勝很清楚現今跟研磨墊領先廠的市佔差距，但銷售量上差距要縮短之外，但更重要是讓半導體客戶能夠將先進製程與先進封裝的 CMP 能換上公司的產品，因此針對客戶的研發效率就不能落後，所以智勝要在中科廠設立研發中心，來強化 2027 年後對台灣半導體廠的支援技術能力。
而同步重視中國半導體發展的頌勝集團，也規畫在觀勝合肥設立研發單位，針對當地客戶作有力的支援。
就研磨墊需要跟客戶花時間驗證的特性，能為客戶迅速解決製程難題的研發人員，是爭取客戶持續下單不可缺少的資源。
頌勝集團，母公司做 PU 材料，旗下智勝做研磨墊，久陞昌做健康鞋墊：
頌勝科技材料集團架構，旗下 100% 持股智勝科技、 久陞昌企業、以及頌勝(東莞)等三個子公司。
智勝科技並透過持股 100% 的 BVI 公司，控有蘇州觀勝半導體科技的 92% 股權（剩餘 8%為策略合作公司），與 100% 觀勝半導體科技(合肥)股權。實際運作是蘇州觀勝廠，及觀勝合肥 2 座工廠。其中，觀勝合肥廠在 1H26 陸續移入新設備，預計在 2026 年第 2 季落成。
久陞昌企業控有兩家孫公司，印尼巴淡與東莞允昌塑膠五金。會於印尼設廠，主因久陞昌主力客戶是美國醫療級鞋品牌客戶，出於緣政治需要的生產基地考量。
本篇聚焦文章〔頌勝科技材料 2026 年第二季 IPO 問答〕有 1 字頭的討論，分為 2 大面向，產品相關（硬質墊、軟質墊各自特性，客戶為何找上頌勝，再生晶圓應用），市場與競爭相關（亞洲不同半導體市場慣性，客戶納入公司產品考量，硬質墊導入近況）。因頌勝不容易在台灣找到做半導體市場研磨同業，所以，產品相關討論的比例的 67% 最高。
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（一）簡述公司在研磨墊上的發展軌跡：
- CMP 研磨在半導體製程之一，客戶製程微縮演進迄今，因為物理極限、很難再微縮，研磨是晶圓減薄的重要方式。
- CMP 的應用，也間接說明半導體材料扮演的角色重要。
- 的先進封裝、CoWoS 或者 CPO 晶片組在 ⑴ 平坦化與 ⑵ 異質整合部分，對 CMP 要求只有越來越高。
- 廿餘年之前，半導體客戶都依賴少數的一家研磨墊供應商，後來包含日、韓商、中國廠也陸續切入。
- 頌勝在確定其自有專利未侵權（不會侵害大廠專利）後，於 2002 年設立子公司智勝科技，投入 Polishing Pad 研磨墊產業，迄今市佔率仍低於 5% 以內。
- 近年在成熟製程、再生晶圓製程上取得更多市佔，並於晶圓大廠的先進封裝製程中取得 2 筆接單成績。
- 預計 2Q26 合肥廠（觀勝合肥）開幕後，2H26 合肥廠會依接單進度投產。為擴大研發能量，將於 2027 年新落成的中科廠再設立新的研發中心，朝客戶先進製程的應用努力。
- 拋光與清潔用軟質墊（soft pad）將設立專線，預計 2026 年下半年試產階段 ，2027 年可望帶來具體貢獻。