頌勝材料科技（代碼 7768）旗下智勝科技做的是半導體研磨墊，而研磨墊（Polishing Pad）產業領導廠是美國廠杜邦，在半導體市場的市佔率約 8 成，算是絕對領先廠。業界初估，頌勝集團的智勝科技的市佔率約 2% 至 4% 左右水準，算是全球前五名的研磨墊的新進廠商。在晶圓代工先進製程裡，杜邦仍是領先廠，目前頌勝集團在成熟製程 CMP 研磨墊滲透率相對較多，幾年前頌勝也開始跨入大廠供應鏈裡，隨著台積電在再生晶圓（Reclaim）與先進封裝 CoWoS 擴廠，帶動公司 2023-25 年營收成長。
頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增)
美國研磨墊大廠領先，頌勝從個位數市佔率開始做起：
在沿革方面，1992 年時跨入醫療產品應用而成立久陞昌做醫療級鞋墊，為全球最大醫療級鞋墊 Dr. Scholl’s 做 OEM。集團為在 PU 材料創造更高價值，在接近 2000 年時半導體製程微縮的推進而應用 CMP 製程的研磨材料裡需要PU 材料，讓集團見到商機。為求謹慎、自 2000 年時花了兩年時研究業界專利布局，並以頌勝自有獨特的發泡技術及單片成型來免除侵權。
頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔
從 2025 年頌勝登錄興櫃到 2026 年 IPO 過程裡，大多數投資人關心其研磨墊 CMP 製程發展性。頌勝認為，研磨墊是直接接觸晶圓的材料，它必須承載研磨液（slurry）跟鑽石碟（Disk），研磨墊研發困難處，是必須與研磨液與鑽石碟搭配得好來保持長期穩定性，也是競爭力難度所在。
本篇增補文章〔頌勝科技材料 2026 年第二季 IPO 問答〕有接近 1 字頭討論，分為 2 大面向，營運相關（研發案到落實接案，中科廠任務），財務相關（資本支出與利潤角度）。以財務面向的 67% 最高。
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先進封裝/CPO動力，頌勝中科、合肥皆新設研發 Mar.2026 頌勝半導體貢獻逾 6 成；成熟製程激勵研磨墊市佔 Mar.2026(增)