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半導體產業
凌嘉科（ 3644）第一層設備是既有現金流入的重要來源，也就是 cash cow的「濺鍍設備」，在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力，支撐投入下一階段研發。
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售價：55元
凌嘉科（3644）以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」為雙核心，可解讀，凌嘉科在 2026-2027 年先衝刺 FOPLP 面板級封裝應用領域，2028 年再以連續線設備來投入載板乾式製程設備。
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售價：140元
凌嘉科（3644）深耕業界約 26 年，預計 2027 年第二季量產馬來西亞柔佛廠。產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備，正著手提供先進封裝與先進載板完整方案。
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售價：185元
瑞峰（7873）RDL 業務不是高單價服務，與頎邦（6147）、南茂（8150）等大廠同業所提供部份相重疊的服務。因此近五年的營收成長幅度不甚明顯，直到 2025 年業務進步有提升。
主題分類
售價：55元
瑞峰（7873）服務有 6 吋/ 8 吋/ 12 吋晶圓級封裝，在 RDL（重新佈線）、Bump、WLCSP、FSM（正面金屬化）、BGBM（晶背研磨與晶背金屬化；適用 MOSFET/IGBT）、測試、研磨切割統包服務。
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售價：150元
瑞峰（7873）前十年以 RDL 與 Bump 晶圓級封裝生產穩定營運，前年開始投入 AI 處理器電源應用 IVR 產品，與夥伴 Farbinet 準備開拓 CPO 矽光子光通訊應用，有望為自家晶圓封裝業務重新定價。
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售價：195元
乾瞻科技（7898）的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%，提高至 2025 年的 51%；ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位；因 AI 資料中心所驅動的 Chiplets 趨勢仍在擴大。
主題分類
售價：55元