半導體產業

  碩正（7669）桃園二廠正在擴產中，預計 2026 年投產。 碩正的「離型膜」與「晶圓級研磨保護膠帶」兩款材料都能因應每個客戶做不同的厚度需求，以應對所有先進製程的市場需求。

  騏億鑫（7848）以廠務製程系統（Facility）二次配（Hook Up）為業務主軸，涉入管線施作能力來到 4-6 種，目前以 PCW 冷卻水與 Gas 特用氣體管線為主；由於騏億鑫可承攬不同種類的廠務施工，可算小包商，

  騏億鑫科技（代號 7848）配合主系統設計、施工需要專業知識，以確保建築物符合法規、節能及效能，公司提供二次配（Hook Up）施工工程服務，同時維護上也要替客戶作好正常運作與長久使用。

  政美應用（7853）下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量，尤以「檢出率」是最直接的優劣評比，此外，還有一致性議題。

  政美應用（7853）累積多年光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。