創鉅先進材料（代號 7918）興櫃登錄之前的股本為 4.31 億元；公司成立於 2025 年、距今的時間很短，但已是國內多家重要晶圓代工與記憶體廠的重要靶材供應鏈，主因是創鉅是去年才從母公司光洋科（1785）分割出來。券商則認為，創鉅在合金材料上具有研發優勢，其核心競爭力在於合金配方設計與高純度加工控管。反映公司在台灣產業鏈的價值上：⑴ 創鉅供應給客戶的「靶材」，是 PVD 等製程中重要材料。 ⑵ 創鉅也不只是賣材料，也與客戶合作做貴金屬回收、再利用，形成循環經濟模式。
創鉅生產的產品是靶材；靶材為是半導體濺鍍製程的重要原料，半導體 IC 結構是由各式膜層堆疊而成，濺鍍為行程膜層的方式之一。其聚焦於 AI 與 HPC 驅動先進半導體材料需求公司。創鉅主要提供半導體先進材料與循環經濟的商業模式；下游應用領域包含前段的先進製程、先進封裝（如貴金屬的散熱層）、次世代記憶體等市場。
創鉅材料庫存價格高低，仍是影響獲利要素 May.2026
創鉅發展沿革，源是母公司光洋科分割之前。光洋科於 2018 年發展 CuP 陽極材通過主要晶圓代工廠的驗證。於 2019 年，其 NiPt 靶材通過主要晶圓代工廠的驗證。2021 年銅合金靶材通過主要晶圓代工廠的驗證，同時，Ta 濺鍍環通過主要晶圓代工廠的驗證。2024 年Ru 靶材通過主要晶圓代工廠的驗證，投入到次世代記憶市場。2025 年創鉅先進材料自光洋科分拆成為獨立子公司。
創鉅材料庫存價格高低，仍是影響獲利要素
創鉅董事長鄭憲松表示，公司從光洋科策略性分割，並不是單純組織調整，而是為了讓半導體材料業務更聚焦。分割目的包括：
- 經營團隊可更專注於核心業務。
- 透過獨立決策機制，加快對半導體材料產業變化的反應。
- 資源配置可更即時，避免大型集團決策流程過長。
- 為後續擴產、資本市場籌資與人才留任建立更適合的公司平台。
鄭憲松也指出，自分割後，從 2025 年第 4 季到 2026 年第 1 季的公布自結數可看到營運已有明顯成長。
在利潤率變化方面，創鉅經營層進一步指出，從之前光洋科的營運經驗，上游貴金屬材料報價仍是影響利潤的重要因素。為此，創鉅將有 2 種接單模式，一是「帶料銷售（由創鉅採購貴金屬）」；另一是「來料加工（由客戶提供金屬材料、材料再交給創鉅）」。創鉅指出，團隊重視利潤上的波動，以穩定利潤為原則。
本篇聚焦文章〔創鉅材料 2026 年第二季興櫃登錄前 問答〕有 1 字頭討論，分為營運與技術（金屬材料採購與未來規畫），市場與競爭（下游市場動力，以及競爭同業）等兩大面向，各面向佔比相當。創鉅經營層在問與答的回覆算相對「精練」，有回答到重點；為了讓會員更加了解其回覆未講明的涵意，在問答階段的重點討論題裡，有多達共 4 個【View】與【Remind】來協助。
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（一）自光洋科分割而成立的目的 & 核心技術：
- 創鉅於 2024 年 10 月 1 日正式從光洋科（Solartech）的半導體事業部獨立分割。
- 分割原因：
- 決策效率： 因應 AI 市場擴張速度極快，分割是為了讓團隊能獨立、快速做出決策，避免母公司組織龐大導致決策延誤。
- 資金需求： 配合客戶擴產需求，需透過資本市場協助籌措資金。
- 人才留任： 藉由 IPO 計畫留住人才並提供更好的發展前景。
- 核心技術與產品服務在「高階靶材技術」：公司專注於半導體 PVD（物理氣相沉積）製程所需的高階靶材，具備 99.9999%（6N） 的材料技術實力。
- 應用領域： 高度聚焦於 AI、高算力（HPC） 驅動的先進製程（前段互連）及先進封裝（金屬散熱層）。
- 靶材的營運也採循環經濟模式： 提供從靶材供應到廢料回收再利用的完整方案，協助客戶降低成本並符合 ESG 低碳趨勢。