印能(代碼 7734)替客戶解決封裝過程中產生的氣泡、晶圓翹曲、高溫熔錫、散熱等製程上瓶頸,目的是增加先進封裝客戶產品可靠度。公司定位在「高階與先進封裝製程的解決方案」設備提供者;例如 AI 領導廠商輝達(Nvidia)新款代號為 Blackwell 的 GPU 功耗達 1,000 瓦,而且該產品客戶要求使用「氣冷」設備,印能正在嘗試該應用領域。
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售價:145元
1on1興櫃訂閱:8/26 邁萪、繼電器、二級經濟制裁威力、今網智慧、耐特、指標公司等 7 篇↩️
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9/8:(向前破風)美元→聯準會、穩定幣↩️ 9/1:上品↩️ 8/28:氟塗層↩️ 8/27:繼電器↩️ 8/26:達明(競拍中)↩️ 8/26:邁萪(已送件)↩️ 8/22:崧騰↩️ 8/21:禾榮科(將掛牌)↩️ 8/13:協作機器人↩️ 8/6:BNCT 硼中子捕獲↩️ 8/3:(向前破風)二級經濟制裁↩️ 7/30:竑騰↩️ 7/30:今網智慧↩️ 7/25:關稅&閱兵分析↩️
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