非農就業人數 9 月陡升後，10 月趨冷，聯準會 11 月利率會議連續第二次暫緩升息：
美國聯準會 Fed 會議在 11 月 1 日的利率會議上再度「按兵不動」，這也是此一輪升息以來連續第二次聯準會沒有調升利率。 2023 年只剩下一場利率會議，將於 12月 12 日與 12 月13 日舉行。聯準會主席鮑爾（Jerome Hayden Powell）強調，即使聯準會 12 月決定第三次會議暫停升息，也不意味著很難再次升息，委員會將始終做著合乎時宜的事。
聯準會今年目標是將通膨指數壓在 2% 以內；鮑爾此會議再度重申的目標。因此，他也提到美國央行尚未考慮降息，直到通貨膨脹得到控制後才會考慮。聯準會決策一向不想被市場猜中，投資人正熱烈想從聯準會談話中找出正暗示升息周期結束的線索，這種市場情緒讓美國公債殖利大幅下降，從激勵美股近一周的交易日持續上揚。
證券市場在連續兩次暫停升息與聯準會的談話得出了「鴿派訊號」共識，是美股近一周勁揚的動力；證券市場對於美國經濟偏向軟著陸的預期心理，加上聯準會不升息的「鴿派決定」，指數紛紛上漲「表態歡迎。」道瓊指數會利率會議後，自 11/2 開市上漲 821 點或 2.47%，Nasdaq 指數同期上揚 3.5%，費半指數也同步走高 4.68%。
聯準會在最新聲明中指出，美國第三季經濟活動以強勁的速度擴張。對比今年 9 月份的「經濟『穩健』的速度擴張」，顯示 Fed 憂心的指標是看勞動市場是否熱絡（勞動力需求超過供給），同時通膨未明顯降溫。
經濟學家評估就業報告降溫，預期聯準會 12 月可能暫不升息
由於 10 月非農就業報告顯示勞動力有降溫跡象，市場目前普遍預期下一次的 12 月利率會議沒有理由升息；外界評估，維持連續暫緩升息可能性增高。上周五（11/3）公布的美國 10 月非農就業人數增加 15 萬人，較前一月（9 月）的就業人數的 29.7 萬（由九月公布的 33.6 萬人修正）減少；失業率從 3.8% 小幅攀升至 3.9% ，月薪成長轉而放緩。
據報導多位經濟學家認為，勞動力統計數字從 9 月份公布的非農就業人口創今年最大增幅後，10 月出現轉折，聯準會 12 月很難找到理由再升息。像是牛津經濟研究院經濟學家 Houten 就指出，10 月份就業報告顯示勞動力疲軟，聯準會監看通膨率回到 2% 的進度仍不變。我們不是經濟學家、更不是政府財政決策官員，所以無需猜中下次的利率升降，我們惟一要關注的是升息態勢可否放緩？還有美國經濟是不是能軟著陸？（歐洲、中國經濟當然也重要～先優先關注美國為主。）
半導體零件價格 10 月份初見反彈，科技業庫存消化 1H24 可望實現：
就業降溫、人力供需有望恢復平衡，聯準會最想見到經濟轉為溫和成長的最開始現象，如此物價指數漲幅方能制在 2% 之內。聯準會只要持續暫不升息，民間投資緊縮將可望獲得鬆綁，股市氣氛也轉佳。台灣股市方面，近期參與半導體記憶體產業座談，客戶回補庫存勢頭正獲得有些公司的確認。像是威剛科技（3260）、還有剛舉行法人座談會的愛普（6531）。
疫情期間大量添購辦公設備與採購電腦一度需求熱絡，進入 2023 年上游記憶體製造廠庫存難以去化；上半年記憶體顆粒廠包含 SK 海力士、美光 Micron、三星電子挺不住跌價持續造成損失而相繼宣布減產，像是三星認為第 4 季持續對 DRAM 減產 3 成，且減產主要針對 DDR4。以量制價下，據 Trendforce 報價，3Q23 8GB DDR4 與 512Gb NAND Flash 等記億體價格跌勢不再擴大、跌勢漸走緩，並在在 10 月出現了第一個月的勢價反彈走勢。
價格主導者三星電子認為，1Y 奈米以上製程記憶體還在現金流出，今年第 4 季減產重心落在 DDR4，希望將庫存降至 10 周以內準，至於 DDR5 今年下半年供不應求，會將部份 DDR4 產能轉移至生產 DDR5 記憶體。
繼 DDR5 價格第三季上漲後，凱基投顧則預估，DDR4 合約及現貨價皆將在第 4 季止跌翻漲。展望 2024 年上半年，即使價格恢復上漲，DRAM 製造廠仍要持續減產到 2024 年第 2 季，製造廠庫存才會進一步降至健康的 5～7 周水位。
據媒體報導，台廠早於 10 月上旬就陸續釋出上游 DRAM 顆粒廠擬漲價訊息。專業投資法人指出，最重要記憶體 DDR4 上半年報價早已跌破製造廠生產成本，更跌破了加上設備折舊的「現金成本」，從記憶體製造廠至少會報價漲回到現金成本，減產為仍是目前記憶體報價趨勢的主旋律。
只是，不管是半導體零件價格，還是被動元件、塑化或其他原物料報價，如果「未來潛在需求超出預期」，價格的驅動力就不再只是限縮供應，而是來自更強大的需求（或回補庫存），幾乎每一次原料零件報價歷史發展都是如此，差異只有時間來得早與晚。
AI 多頭火種在，愛普樂觀期待 2024 上半年高密度記憶體應用
在 AI 與伺服器記憶體市場，愛普也釋出正向消息。愛普在 11 月初法人說明會上釋出了 AI 接新案、IPD 及新礦機將於 1H24 步入量產。
其中，IPD 就是矽電容，是以愛普擅長的記憶體堆疊技術在晶圓製作電容，以達到高密度與薄化電容要求。公司指出，IPD 亦會有授權收入、晶圓銷售等，已有客戶 tape-out （交付製造）。
愛普在法說上指出，4Q23 合併營收將季成長，僅全年年成長略微衰退，主因挖礦晶圓銷售大幅減少影響。不過，對 2024 年展望，愛普則樂觀指出，① IoT 消費性市場將可回到正常庫存管理模式。② IPD 業務在明年上半年就可認列 NRE（設計費收入）、晶圓銷售收入。③ AI 產品也會從 1Q24 重啟成長，明年上半年新礦機將步入備貨階段 ；其他 AI 新案有機會步入開展。
在外界關注的 AI 事業展望，愛普做了自家短、中、長期分析，公司指出，⑴ 短期：挖礦客戶首批驗證晶圓之銷售為 AI 晶圓銷售之來源；且 3Q23 授權金額下滑。⑵ 中期：專注於概念驗證專案（POC）的執行及大語言模型（LLM；large language model）的專案開發。⑶ 長期：公司將持續獲得 AI 主流應用客戶之青睞。
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