政美應用（代碼 7853）是一家由光電與代理德國量測設備起家、轉型為自主研發先進封裝檢測與量測設備的台灣設備商。比起 2025 年政美應用登錄興櫃時的產業方向更為明確，2026 年公司繳出成績顯示其不再只是「具備技術的量測廠商」，而是嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期投資人關心重點，是政美應用能否把前一年度、 2025 年的研發成果完成對客戶的送樣，轉成了 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
政美應用開發新市場，布局 CPO 與 TGV 量測商機：
新領域方面，政美應用積極布局矽光子（CPO）的與玻璃基板（TGV）商機。因為銅導線面臨物理極限，AI 新世代的伺服器等數據傳輸需求正由銅線轉向光通訊，從輝達公開的資訊顯示，矽光子（CPO）將成未來 AI 基礎建設的趨勢，讓矽光子相關的測試與量測成為設備廠與檢測方案服務公司關注的焦點。
政美應用關注檢測與量測設備發展，還有玻璃基板（TGV）檢測設備應用；玻璃基板被視為政美的中期潛力市場。政美正透過 SWIR 與光學過濾技術，來檢測玻璃基板的物理與結構缺陷。公司樂觀預期 2028 年該市場會明顯上升，會是公司下一波成長動力。
愛德萬等業界合作，突顯矽光子測試需求已浮現：
由於矽光子晶片在晶圓級量測（Wafer-level testing）、光耦合與封裝測試的難度極高，國際大廠愛德萬測試（Advantest）等設備廠正積極開發端到端解決方案來搶攻此藍海。愛德萬測試與異質矽光子整合及客製化光子應用專用積體電路（PASIC）設計領導廠商 OpenLight 在 2026 年六月底就宣布，雙方將展開合作，開發可擴充且適用於量產環境的矽光子測試解決方案。
據愛德萬測試集團表示，與 OpenLight 合作，主要是因應大規模批量電光元件，例如光引擎（Optical Engine）測試所面臨挑戰，目標建立針對量產製造場景的端到端測試解決方案，支援次世代矽光子元件擴大生產，並加速光互連技術於資料中心及高速網路應用領域的普及。
先界定該市場產值。據研究機構預估，專門檢測「光電訊號」的矽光子量測設備，調研機構預估其規模約在數十億美元級別。據國際調研機構 Future Market Insights（FMI）報告指出，全球矽光子與光學 I/O 測試與量測系統市場，預計將從 2026 年的 14 億美元，成長至 2036 年的 39 億美元（約折合新台幣 1,260 億元），年複合成長率（CAGR）為 10.8%。◎FMI 報告英文連結◎。其中，我們該關注其中的「量測應用」的光電整合測試（Electro-Optical, E/O Testing），是其最核心技術，在光電訊號測試產值的佔比約 28%。
另一個研究機構的 360iResearch 針對「矽光子晶片測試機（Silicon Photonics IC Testing Machine）」的預估則更樂觀，預計該設備市場在 2032 年將達到 48.6 億美元（CAGR 年複合成長率達 22.4%）。◎360iReasearch 簡述要點連結◎
若再細分光電測試市場領域，在「光學特性分析（OSA/BERT）」的國際廠參與公司有Anritsu（安立知）、EXFO，在國內則有光焱科技。在「檢測分析與可靠度驗證」則有閎康、宜特、汎銓。本篇主角政美應用所開發的是矽光子基礎元件缺陷檢測、模組測試與良率分析。
本篇問答討論題算集中的一般性雙位數，故僅列出全篇文章〔政美應用 2026 年年中討論〕有年內的接單近況、對新領域市場的中期目標，設備營收認列節奏，短期營運目標，以及 2027 年努力方向等。
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一、公司定位與技術平台
- 政美應用轉型路徑可分成三段：第一階段是代理德國與 Siemens 量測設備，累積 3D 輪廓量測、光學與客戶服務能力；
- 第二階段是 LED/MiniLED/MicroLED AOI 與 MicroLED 巨量轉移相關檢測設備；
- 第三階段則是 2024 年後切入半導體先進封裝，主攻 Interposer/RDL、μBump、Fan-Out/PLP 及 SiPh/CPO 等製程檢測與量測。
- 與傳統 AOI 廠相比，政美發展重點不是單純找出缺陷，而是將 Inspection + Metrology + Software + AI/iQM 串成製程控制平台。
- 四項關鍵檢測/量測技術：① 過濾技術、② 螢光檢測、③ 共焦/共軛焦量測、④ SWIR 短波紅外線。
- 隨著 AI 進步，公司自主開發 AI 智慧化檢測的擴充性軟體平台，做晶片即時監控與良率管控。
- 公開說明書已揭露了公司計畫開發 Horus、MetriX、iGauge、iRIS 及軟體生態系。
- 其中 MetriX 對應 CD <15μm 的 μBump Wafer 3D 量測，iGauge 對應 CD、Overlay、Die Shift/Tilt/Rotate 與 Stack Height，iRIS 則切入晶粒內部裂痕檢測。
產品與製程節點對照
| 政美應用產品平台 | 類型 | 對應製程/應用 | 含意 |
|---|---|---|---|
| Argus / Horus | 2D 檢測 | RDL、Interposer、Panel/PLP | 2026 年主力出貨與營收認列基礎 |
| MetriX | 3D 量測 | μBump、Die Warpage、CD/BH/COP | 若進入量產，可提升 ASP 與毛利率 |
| iGauge | 2D/高精度量測 | CD、Overlay、Die Shift/Tilt/Rotate、Stack Height | 從檢測轉往量測的關鍵產品 |
| iRIS / SWIR | 無損穿透檢測 | Die Crack、Sub-surface Defects、TGV/玻璃基板 | 2028 之後長線選擇權 |
| MOON / iQM / AI ADC | 軟體平台 | Recipe、Tool Matching、良率分析 | 軟體授權與客戶黏著度來源 |