凌嘉科技（代碼 3644）將自己定位為 Semiconductor Dry Process Expert，公司自 1999 年成立以來，深耕業界約 26 年，全球集團人數超過 190 人，資本額 8.33 億元。其營運據點包括台灣中科總部、雲林廠、中國昆山辦公室，以及預計 2027 年第二季量產的馬來西亞柔佛廠。在設備產品上有真空濺鍍、電漿蝕刻、EMI 濺鍍設備市占領先，並已成為全球封測大廠戰略夥伴，有提供先進封裝與先進載板完整方案。
凌嘉雙引擎來自真空濺鍍、電漿蝕刻
凌嘉科技法說會上並不是把公司定位為「半導體設備廠」，而是把公司放在兩個正在發生的結構轉換上：第一是先進封裝由圓形晶圓逐步走向方形面板級封裝；第二是先進載板由濕式製程逐步導入乾式製程。公司以「真空濺鍍」與「電漿蝕刻」兩個乾式製程為雙核心，將過去多年在系統級封裝抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備的量產經驗，往 FOPLP 製程設備與先進載板製程設備延伸。
凌嘉公司價值能分三層：濺鍍、FOPLP、先進載板濕轉乾
第一層是既有現金流入的重要來源，也就是 cash cow的「CORONA 抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備」。該設備在 2012 年即切入智慧手機系統級封裝，2015 年打入智慧穿戴系統級封裝，並在台灣、中國、東南亞主戰場具有明顯領先地位。這條產品線仍是營收主力，也支撐公司投入下一階段研發。
第二層是2026 年起的成長轉折的重要設備「MUSCA」與「PISCES」對應 FOPLP 製程設備。凌嘉科技表示，FOPLP 不是單一設備，而是一條包含濺鍍、電漿蝕刻、真空烤箱、自動化整合的整線設備。公司指出，FOPLP 應用設備今年開始交貨，預期在營收占比上會出現「雙位數」貢獻。若 700×700 毫米大尺寸設備與 310×310 毫米高精度平台各自進入客戶驗證與認列，2026 年營收結構有機會出現第一次較明顯變化。
第三層是未來式，也就是在 2028-2029 年以後才更完整驗證的「先進載板濕式轉乾式」。法說中公司將之稱為「藍海」市場，理由是 AI 晶片封裝推動載板線寬線距縮小、盲孔變小且數量增加、層數暴增，傳統濕式化學銅與濕式除膠渣在高頻訊號、附著力、良率與 ESG 上會逐步遇到極限。這部分仍需時間，但一旦客戶採用，設備替代與良率黏著度可能比 FOPLP 更具長期性。
本篇全篇文章〔凌嘉科 2026 年年中興櫃登錄當日〕有雙位數討論，對海外競爭同業與國內競爭公司簡述，本身在台灣與海外的營運布局，及財務上如營收認列之說明，還有 2026 年在既有設備市場，以及新興的 FOPLP 設備的看法等，以及近期客戶與海外市場的反映等，多個面向。
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一、凌嘉科定位與三大支柱
- 凌嘉初始定位做「濺鍍、電漿」等（對台灣設備廠而言的）相對困難設備。早期在台灣要做半導體設備非常困難，因此前十年是在打底。
- 2010 年後台灣半導體地位提高，台灣廠商開始接受國產設備，公司與台灣封裝大廠合作，打了一場「台灣團隊打贏日本團隊」關鍵戰役。經此與日系同業的搶占商機戰役之後，凌嘉科從台灣擴展到海外，也讓既有 EMI 濺鍍產品成為第一支柱。
1.1 第一支柱：抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備
- 其 CORONA 系列設備定位為「抗電磁干擾屏蔽濺鍍」設備，應用於智慧型手機、智慧穿戴、車用晶片、物聯網、5G 基礎設施、低軌衛星。
- 製程是在晶片外側濺鍍共形金屬屏蔽層，阻絕晶片間交互電磁干擾，確保訊號純淨度。該條線是目前營收主力，且在全球與台灣/中國/東南亞主戰場具有領先市占。
- 傳統 EMI 是用沖壓或蓋金屬遮罩方式處理，凌嘉在 2012 年將其轉成濺鍍製程，使屏蔽層變得更薄、輕、精密且可靠。
- 並強調，金屬膜直接接觸晶片封裝表面，不只抗干擾，也有散熱效果；因此未來在多晶片整合、5G+、6G、高頻通訊與低軌衛星等場景，EMI 濺鍍需求仍會持續擴散。
1.2 第二支柱：FOPLP 製程設備
- FOPLP 分為三類：Core FOPLP、HD FOPLP、UHD FOPLP。
- Core FOPLP 已進入大量量產；HD FOPLP 屬於少量量產；UHD FOPLP 仍偏新產品導入。
- 策略是：
- ⑴ Core FOPLP 以 700×700 毫米最大尺寸對應 HVM，追求成本效益極大；
- ⑵ HD 與 UHD FOPLP 則以 300×300、310×310 毫米平台對應 NPI，追求性能最佳化。
- FOPLP 商機拆成「尺寸極大化」與「精度極致化」兩條路。前者「尺寸極大化」主要是把原本晶圓級封裝的產能轉為面板級，以最大面積換取成本效益；
- 後者「精度極致化」是高階 AI HPC 需要的高精度 Chip-last / UHD FOPLP，重視線寬線距、良率、翹曲控制與製程穩定性。
- 對設備公司而言，關鍵不是封裝產值本身，而是每顆晶片所需面積、製程層數與終端顆數共同決定設備需求。
1.3 第三支柱：先進載板製程設備
- 先進載板的「藍海定義」為「增層材料蝕刻／濺鍍種子層」，並指出 AI 產業驅動載板規格升級，使“線寬線距”極速微縮、盲孔極速微縮、層數爆增。
- 傳統濕式製程可能面臨粗化基板造成高頻訊號延遲、微小盲孔化學藥液難以深入、膠渣殘留、耗水污染等問題。
- 至於凌嘉科投入的「乾式製程」則以電漿蝕刻除膠渣與真空濺鍍種子層，對接高頻、高電流與 ESG 趨勢。
- 公司以良率的數學算式來說明：若每一層良率只有 90%，到 20 層、30 層後整體良率會急速下降；即使單層良率提高到 95%，高層數仍難以達到理想總良率。
- 未來高階載板若要在高層數下維持 70% 甚至 90% 以上總良率，就必須把製程穩定度逼近半導體水準；而半導體製程長期倚賴乾式製程，這就是「濕轉乾」的技術拐點。