碩正科技（代號 7669）成立於 2007 年 5 月，資本額 2.20 億元，董事長兼總經理為楊允斌，總公司與一、二廠位於桃園市蘆竹區，員工為 48 人。公司早期由光電產業的光學膜切入，核心能力是材料配方、精密塗佈、超精密加工與膜材結構設計；將光學級品質控制轉化為先進封裝的高精度材料技術，於 2014 年研磨膠帶量產，2016 年離型膜（Release Film）導入先進封裝，2024 年導入 2.5D／CoWoS，2025 年導入 FOPLP 並登錄興櫃，2026 年再導入 3D 先進封裝量產。碩正科技目前為全球前五大半導體大廠及前十大封裝廠的合格供應商，且在先進封裝離型膜領域具備量產不錯的地位。在新產品與開發新品方面，碩正的水解膠帶正在研發中，研磨膠帶（Back Grinding Tape）則採走厚型設計、目標是去攻日系同業的市佔率。
碩正概況與技術演進簡表
| 年度 | 重要里程碑 | 含意 |
|---|---|---|
| 2007 | 公司成立，起步於光電與光學膜 | 累積塗佈與配方基礎 |
| 2014 | 研磨膠帶量產 | 與前十大封裝廠合作關係開始累積 |
| 2016 | 離型膜導入先進封裝製程量產 | 正式進入半導體後段耗材 |
| 2024 | 離型膜導入 2.5D／CoWoS 量產 | 營收與毛利率開始跳升 |
| 2025 | 導入 FOPLP，11 月登錄興櫃 | 擴大面板級封裝選擇權 |
| 2026 | 導入 3D 先進封裝；桃園二廠預計 H2 完工 | 新一輪產能與驗證爬坡 |
公司把護城河定義為「配方＋精密塗佈＋量產經驗＋客戶信任」。對半導體耗材而言，材料不只要在單次測試達標，還必須長時間保持離型力、厚度、尺寸與表面潔淨度一致，避免客戶的連續製造中斷。因此，十年以上的量產與共同開發關係，確實會形成較高的轉換成本。
碩正水解膠帶研發中，研磨帶走厚型、攻日系市佔 Jul.2026(全)
已量產離型膜；研磨膠帶貢獻增加中，並研發水解膠帶：
- 離型膜（Release Film）：營收佔比最高（2026 Q1 達 98.5%）。
- 應用：用於封裝中的 Molding（模塑）製程，防止環氧樹脂（EMC）黏附模具，確保脫模品質。
- 優勢：具備高溫壓合後不黏片、離型力優異且無殘膠等特性，能顯著提升生產效率。
- 技術跨度：已導入 2.5D/3D 先進封裝及 FOPLP（面板級扇出型封裝） 量產。
- 研磨膠帶（Back Grinding Tape）：
- 應用：在晶背研磨薄化製程中保護晶圓正面電路，降低破片風險。
- 創新結構：新研發產品移除中間層，不需加熱貼合，具備更高的容錯率與加工精度（TTV 佳），旨在取代日系大廠產品。
- 水解膠帶（研發中）：
- 革命性技術：利用純水搭配超音波震動即可分離載體與晶圓，解決殘膠與化學清潔污染問題，預計將取代傳統的雷射與 UV 解膠製程。
碩正實績與財務
過去一年的營收爆發成長在法人預期之中：2025 年營收達 2.52 億元，年成長率 150%；2025 年稅後淨利為 1.18 億元、年增率 232%，EPS 達 6.09 元；2026 年第 1 季營收成長率 24.3% 至 8,610 萬元。但因為管理費用明顯增加與財務成本增加，加上所得稅影響等因素，稅後淨利成長率則為 -9.1%，單季 EPS 達 1.76 元。
其產品高毛利結構主因受惠應用的調整：2026 第 1 季營業毛利為 6,015 萬元，毛利率維持在優異水準，主因是產品導入 AI 先進封裝等高階應用。1Q26 經會計師簽核財報的毛利率為 69.86% ，與 2025 年同期為 69.51% 相當，與 2025 年全年的 67.88% 相比則提升約 2 百分點。
碩正產業動能與未來展望
- 終端在 AI 浪潮驅動：受惠於 AI GPU 與 ASIC 研發，2.5D/3D 先進封裝需求爆發，預期 2026 年全球需求上看 140 萬片離型膜。
- 擴產計畫：桃園二廠預計於 2026 年下半年完工，將顯著提升產能以支撐未來成長。不過，法人也提醒，桃園二廠完工時程，較原本預期的 2026 年年中前的時程有所遞延。
- 新產品在次世代佈局：離型膜已成功導入 FOPLP 應用之中；目前水解膠帶正進入一線大廠驗證階段。
本篇僅採全篇文章〔碩正科技 2026 年年中興櫃交易期間 問答〕討論既有產品在市場的相關進度、新產品的開發與新產品特性（解釋外界易於誤解之處），還有大部份投資人關心的 IPO 時程與公司對成長的信心等等討論。
※※ 內文呈現除了原有各章節分段落，開始納入「個別主題標示」，醒目主題下方做列點，新寫作方式更加明確導出主題；依「主題標示」來消化公司營運主軸或新產品、新服務；如果會員之前就曾了解過相關產業主題，就可迅速轉入下一個主題，經測試後其閱讀效率提升，且未來反覆回頭查找公司資料時，更能掌握重點。本網站不只短期個別公司或產業的 2 個月、一個季度變化，而是協助觀察短期至少一年軌跡，長則 2～3 年公司潛在動向判斷。同時，【Key Points】略作調整，會獨立挑出容易被忽略而需注意個別營運重點做「個別主題標示」（例如，本篇的個別產品重點、後續應追蹤要點、主要風險），更醒目與人性化。
※ 全文文章內容 = 聚焦文章內容 + 增補文章內容。已購買標題結尾有(全)字之全文文章，無需再買聚焦文章、增補文章（標題結尾有(增)字），因為內容都一致。全文章、聚焦文章有含【Key Points】；另，僅全文章、增補文章有財務報表。新加入會員，應先詳讀◎〔購物．更新 〕分頁◎說明；內容型態網站不可退費，已購買全文章、自行重覆購買聚焦文章、增補文章，無任何退費機制。
一、產品 1 ：離型膜是現階段獲利核心
1.1 Molding 製程角色
- Molding 是後段封裝以高溫、高壓把環氧樹脂成型材料 EMC 注入模具、包覆晶片並提供支撐與保護的製程。
- 離型膜位於模具與封裝材料之間，核心任務是防止 EMC 黏附模具，讓成型後產品乾淨脫模，同時降低模具檢查與清潔頻率。
碩正產品關鍵性能包括：
- 客製化：依機種、封裝結構與溫壓條件調整規格。
- 不黏片：特殊離型配方在高溫壓合後不黏附晶片或封裝體。
- 離型力穩定：可精準控制剝離，降低皺摺、缺陷與殘膠。
- 低排氣、低轉印：避免污染晶圓與後續製程。
- 尺寸與厚度穩定：支撐 2.5D、3D、FOPLP 等更複雜封裝。
1.2 競爭定位
- 董事長表示，現階段特定高階離型膜應用的直接競爭者主要為日商__，且___產品屬含氟材料，去氟化趨勢可能使其逐步被替代。
- 【View】：碩正對「特定製程、特定客戶」的競爭觀察，顯示公司在全球離型膜仍有競爭者；公司亦主動列出的廣義競爭同業還包括日東光學、三井化學、3M、LINTEC（琳得科）等國際材料廠。
- 碩正公司離型膜在 CoWoS 製程市占率達 70% 以上，並已導入 CoWoS-L 與 CoWoS-R；此為公司潛在競爭力的重要訊息。多數機構投資人認同公司揭露的市占率估計，但也知悉碩正的第一大客戶集中度高，將它同時視為護城河與集中風險。