光焱科技（代碼 7728）下游應用從早年的太陽能，到生產線用的 CIS 影像感測，近年則有科學與產業研究單位的 LiDar 光達，以及產業研究階段的晶圓級矽光子的光收發模組（receiver）的研發用檢測，與半導體相關業者間的研發上合作。
光焱技術聚焦於光學與光電子學上、長期耕耘 PIC 光電子晶片性能檢測領域。主要 3 項核心技術，分別是 ① 人造模擬光源調控能力；② 光電子轉換效率檢測技術；③ 晶圓級光電晶片檢測技術。光焱表示，第 ③ 項能力是結合第 ① 與 ② 技術而落實到晶圓 wafer 上做光電測試。
透過這 3 項核心技術，公司為下游影像感測晶片（CIS）、光達飛時測距（LiDar）、矽光子（Silicon Photonics）等領域性能檢測及半導體 Illuminator 光源等解決方案。
矽光子規範未定，光焱模擬光源等怎麼介入？ 2025 Feb
光焱核心技術在模擬光源與光達應用，應用至下游的半導體設備，IC 設計研究部門，晶圓級設備，未來有朝矽光子應用。公司表示，將投入更多研發資源，以開發未來更多創新的矽光子與光電子晶片測試解決方案。
本篇聚焦文章〔光焱 問答〕分為市場變化與展望、產品等 2 個面向，超過雙位數。公司的市場、產品發展是未來業績是否落實的關鍵，是外界關注重點。由於國內相似同業少、同時外界對光焱解決方案陌生，產品問與答占本篇文章題庫近 54% 為最多。
光焱董事長柯歷亞主要以衝刺業務為主，光焱總經理廖華賢則為光電技術背景、帶領公司投入研發。技術根基公司在回覆時常會講出關鍵字就停住；為了讓會員們了解其回覆背後的真正含意，會適時加上（藍字）作備註輔助、點明其要點。
【觀點】有 16 大點，會主觀提及投資人觀感（非客觀），與光焱在 IPO 上之優勢與看點。
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（一）公司概況與應用技術領域：
- 1-1. 公司組織：總經理掌管「營業中心」與「研發中心（先進整合中心）」兩大中心；這 2 大中心再下轄 7 個部門（業務部、行銷部、管理部、財務部、資材部、客服支援部、產工部）。
- 1-2. 目前員工約 83 人，其中，碩士與博士合計占比有 22% 以上。
- 1-3. 公司先是專精「模擬光源+控制光源」，其次擅長對「光電子晶片性能檢測」。從 ① 「人造模擬光源調控」與 ② 「光電子轉換效率檢測技術」兩技術，導入到 ③「晶圓級應用領域 PIC 檢測」。
- 【Remind】： PIC（Photonic Integrated Circuit）稱為「光子積體電路」或「光電子晶片」。
- PIC 是將不同功能的光學元件（發光、收光、分光、耦合光、濾波等等），利用半導體製程將之整合在同一晶片上，並使用光作為訊號源，讓光訊號在光子晶片內進行各種訊號處理。
- 1-4. 市場需要此技術，主因訊號傳輸由過去「電子」，新增加「光電子」來傳輸或反映，實例如 CIS 影像感測、光電 LiDar，以及近年興起的光纖應用與矽光子（Silicon Photonics）。
- 【Remind】：晶片接收光源後有電子作用的，光焱統稱為「光電子晶片」。
- 1-5. 成立 15 年來，聚焦光電子晶片性能檢測業務。（即上述第 ② 項核心技術。）
- 1-6. 檢測 6 項 PIC 光電子晶片，分別為 （A）太陽能光電（PV），（B）CIS 影像感測晶片，（C）矽光子接收晶片（SiPh），（D）雪崩型光電二極體（APD），（E）光達使用的單光子雪崩二極體（SPAD），（F）光電二極體（PD）。
- 1-7. 除了太陽能檢測，研究單位的發光材料檢測之外。近年外界關注的是半導體檢測光源，還有 LiDar 光達檢測，CIS 檢測，以及矽光子檢測。