By Harris , 25 十月, 2026 🔥7T26 訂閱：達發、智原、聯發科、致茂、鴻勁、力成、晟田 本篇是 7T26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案；每一篇各一家公司，各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。第一篇 晟田，第二篇 力成，第三、四篇 鴻勁 與 致茂。 主題分類 飛機零組件 半導體產業 Note_Tags 晟田 飛機零組件 半導體設備 力成 封裝測試 鴻勁 致茂 散熱 聯發科 IC設計 Nvidia 智原 IP 矽智財 ASIC 達發 瑞昱 無線 售價：1040元
By Harris , 31 十月, 2026 智原 IP 與首接 2 奈米皆亮眼；需驗證年底 NRE 含金量 Oct.2026 智原（3035）2026 年先進製程突破，取得客戶採 2 奈米 GAA 製程的 HPC 專案、是智原第一個 2 奈米案；AI 相關營收約占第三季營收 8%，且 IP 營收創單季歷史新高。2027 年以營收雙位數成長為目標。 主題分類 半導體產業 Tags 智原 雅特力 聯電 IP 矽智財 ASIC 創意 世芯 售價：130元
By Harris , 29 十月, 2026 伊德爾客製 7T26 八篇：達發、智原、聯發科、致茂、鴻勁、晟田 Oct.26 本篇是 7T26 上市上櫃 8 家公司客製化；各篇皆全文文章，不分聚焦/增補。第一篇 晟田，第二篇、三篇是產品市場正呈 PK 兩公司鴻勁 與 致茂（兩篇第8章剛好對比、內容鏡像）。 主題分類 半導體產業 飛機零組件 Note_Tags 晟田 鴻勁 致茂 半導體設備 封裝測試 飛機零組件 聯發科 IC設計 Nvidia 智原 IP 矽智財 ASIC 達發 瑞昱 無線 售價：1040元
By Harris , 25 五月, 2026 乾瞻記憶體 ONFI IP 佔營收 3 成，布局 UCIe 4.0 May.2026(增) 乾瞻科技（7898）的 UCIe 營收占比由 2022-2024 年約 23%-25%，提高至 2025 年的 51%；ONFI 則維持約 30% 的第二產品線地位；因 AI 資料中心所驅動的 Chiplets 趨勢仍在擴大。 主題分類 半導體產業 Tags 乾瞻 神盾 IP 矽智財 半導體 ASIC 新思科技 Cadence 益華電腦 軟體 興櫃 售價：55元
By admin , 25 五月, 2026 2Q26 興櫃訂閱：元澄、連距(8/31更新)、凌嘉科、光主動(台股)、台智雲 本篇為興櫃 2Q26 訂閱文章（實際時間今年五月下旬起頭，應會跨越到 2026 年的七月）。第一篇是乾瞻（7898），第二篇是將上架瑞，全部文章含 6 家興櫃與創櫃為主體的公司。 主題分類 半導體產業 軟體 電腦及週邊設備 Note_Tags 乾瞻 興櫃 半導體 封裝測試 IP 矽智財 元澄 合聖 威世波 源傑 IET 英特磊 華星光 聯亞光電 連距 光通訊 光電業 AI 聯發科 更新 售價：1165元
By Harris , 25 五月, 2026 UCIe 3.0 落地助 SoC → Chiplet，AI 應用助乾瞻 IP 商機 May.2026 乾瞻科技（股票代碼 7898）業務兩條主軸：第一條是 UCIe IP，負責晶片與晶片之間的高速互連；第二條是 ONFI IP，負責晶片與 NAND Flash 之間的高速互連。UCIe 晶片間互連的平台可理解為「晶片界 USB」。 主題分類 半導體產業 Tags 乾瞻 神盾 IP 矽智財 半導體 ASIC 新思科技 Cadence 益華電腦 軟體 興櫃 售價：150元
By Harris , 24 五月, 2026 乾瞻高速 UCIe 串聯 Chiplet 模組，拓美韓日市場 May.2026(全) 乾瞻（7898）不是傳統 IC 設計服務，也不是一般成熟製程 IP，而是卡位 AI 資料中心、Chiplets、小晶片互連、SSD Controller 高速記憶體介面 的半導體矽智財公司。 主題分類 半導體產業 Tags 乾瞻 神盾 IP 矽智財 半導體 ASIC 新思科技 Cadence 益華電腦 軟體 興櫃 售價：195元
By Harris , 13 五月, 2026 通寶推廣 ASIC；高階 QB7，低階 QB2 2028 放量 May.2026(增) 通寶（7913）目前主力業務是銷售 SoC 系統晶片，是列印機/印表機控制板（主機板）上主控制晶片。該市場技術基礎是影像讀取能力有關，其競業公司有美國、日本與中國等廠商。 主題分類 半導體產業 Tags 通寶 安謀 金寶 IP 矽智財 IC設計 事務機 電腦週邊 新思科技 Qualcomm 高通 企業市場 興櫃 售價：65元
By Harris , 13 五月, 2026 通寶精密動件、量子 PQC，吸引 ARM 策略合作入股 May.2026 通賓（7913）2026-2028 年形成「事務機 SoC 主控晶片 + 信賴溝通 TPM 安全晶片」業務格局。隨著不同產業品線開發 2027 年下半年成熟，加上開發 ASIC 客製化主晶片。 主題分類 半導體產業 Tags 通寶 安謀 金寶 IP 矽智財 IC設計 事務機 電腦週邊 新思科技 Qualcomm 高通 企業市場 興櫃 售價：130元
By Harris , 13 五月, 2026 通寶 26-27 年 SoC/ASIC 漸放量，28 年導入非 MFP 應用 May.2026(全) 通寶（7913）QB6xxx 系統晶片導入美日本多家事務機（MFP）裡， 2027 年再開發出高階系列與低階系列晶片組，與資訊安全的 TPM（信賴平台模組）安全晶片產品線、納入自行研發量子加密（PQC）規範。 主題分類 半導體產業 Tags 通寶 安謀 金寶 IP 矽智財 IC設計 事務機 電腦週邊 新思科技 Qualcomm 高通 企業市場 興櫃 售價：185元