君曜 9 月登錄興櫃市場，主力產品：① 橋接晶片，② 觸控晶片。及開發中的 ③ TDDI 晶片：
君曜科技（代碼 7770）專注「手機售後服務」關鍵 IC 產品，預計本（9）月登錄興櫃交易。君曜有 2 個主要產品，分別是 ① 影像橋接 IC（或稱◎顯示橋接 IC◎），② 觸控 IC。君曜董事長林澤琦表示，其為影像橋接 IC 產品的先行者，在公司發表此產品之前，並沒有其他台灣公司有做相同 IC；現有競爭者為美商與中國同業。
林澤琦解釋產品而指出，「顯示橋接 IC」是用於手機維修市場，不用於手機原廠製造之用。「觸控 IC」亦於用手機售後的觸摸螢幕，與日系遊戲機品牌手把觸控板上。後續 ③ 利基型新產品◎TDDI 晶片（Touch and Display Driver Integration） ◎亦主打手機售後市場。
智慧手機主體耐用度高，售後維修市場興起，帶動君曜橋接 IC 市場興起：
iOS 與 Android 原廠螢幕定價昂貴。所以，手機用戶若不慎摔壞了手機螢幕，精打細算型消費者不一定會找原廠零件維修，而改找價格相對優惠的售後維修副廠零件。因為原廠螢幕與副廠螢幕在“解析度、亮度、通訊格式”等規格都不同。維修時採用副廠螢幕零件，就需要一顆「橋接 IC」來作為手機原廠主板與副廠螢幕零件溝通的媒介。這就是君曜業績的來源與動力簡要說明。
副廠螢幕的彩度與反應靈敏度雖沒有原廠來得好，但是肉眼觀看螢幕的差異小到難以分辨，且君曜又有強化觸控功能的 IC 新品推出，這都是貼合了售後維修市場需要。
廿年前消費者有原廠零件迷思；智慧機螢幕面板模組化設計，副廠零件是整新機維修首選：
台灣“五年級”與“六年級生”正是歐美品牌（例如 Nokia、Philips）、日本消費性電子品牌（例如 Toshiba 與被 SONY 收購的 AIWA 等）大行其道年代，強勢品牌行銷 ，消費電子產品的零件損壞時，因為零件屬機械射出件或線材等設計結構單一且成本不高零件，更換都是找原廠件（當時也少有副廠件可選）。
◎智慧手機（2024 年產業更新連結）◎「包山包海」多元的影音功能，凸顯螢幕做為操作介面的重要性。面板螢幕是整合半導體的模組化產品，『模組化』也意謂著該零件製造工序複雜、高度整合性與成本昂貴。
2017 年之後 iOS 與 Android 手機螢幕不僅觸控功能，屏下指紋、解析度更細與自動適應更新率提升等等，讓原廠螢幕製造成本更加上揚；一旦損壞，原廠件維修成本貴、消費者望之卻步，遂讓副廠（非原廠件）趁勢崛起，副廠零件接受程度拉高，是君曜過去幾年成長的背景。
林澤琦認為，整新機與維修手機市場，跟新手機市場是連動的。當新手機銷售年成長時，整新機市場成長也會加快。來自研究機構 IDC 近年統計，整新機/售後手機銷售年增率高於新機銷售年增幅度。主因近幾年新手機使用壽命拉長、不易壞，從一手機流向二手、三手/四手市場，直到手機無法再整新的報廢為止。
君曜是 IC 設計廠；其茁壯跟手機產業、副廠零件生態系有關：
君曜科技沿革可見 EMS 代工大廠鴻海（代碼 2317）於 2014 年策略投資的歷史。
以鴻海為代表的台灣各家代工廠於◎ 1993 ◎～2018 年積極在中國設組裝廠，間接扶植了中國華南地區通訊電子件副廠零組件生態系（以深圳市華強北路為代表）。君曜可算是該生態系所孕育出來的公司。內文【觀點】會就此討論，或許有助如何來觀察君曜科技這家公司。
本篇全篇文章〔君曜 問與答〕有 26 題，其中，公司所上傳簡報的第 23 頁提「發展策略三晶片方案」新產品的下面方塊說明文字，讓一般投資人較難理解。沒有關係！在內文第（十）段的 10-2. ，及第 10-3. 點，會有白話解說。
〔問與答〕分為 4 大部份，分別是營運相關 11 題；市場與趨勢相關的 6 題；財務相關 5 題；競爭相關與同業相關為 4 題。
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（一）君曜科技基本資料與重要沿革：
- 1-1. 成立於 2010 年，目前員工人數約 24 人，較幾年前的十餘人有擴充人員；絕大部份是研發人員。
- 1-2. 至今年八月資本額 2.71 億元。總部位於台灣新竹。
- 1-3. 員工創業，所以內部人持股比例高於 7 成（持股 ◆◆◆◆%）
- 1-4. 成立兩年後、2012 年第一個產品「觸控 IC」已達年度百萬顆出貨量。
- 1-5. 2014 年鴻海（2317）想投入半導體而策略投資君曜，君曜與鴻海共同推廣品牌客戶。
- 1-6. 2018 年觸控 IC 成功進入售後市場，同年並轉虧盈。
- 1-7. 2019 年市場普遍以靈活性高 FPGA 來開發橋接功能 IC；君曜以◎ASIC◎來開發橋接晶片，獲得市占。
- 1-8. 2023 年橋接 IC 獲日系遊戲機手把認證通過、進入量產。
- 1-9. 2024 年再找研發團隊，開發出售後市場 TDDI 晶片。
- 1-10. 1H24 產品營收比重：① 橋接 IC 約 87%， ② 觸控 IC 占 13%，③ 驅動 IC 約 0%。→ 詳見第（六）等產品歷史分析。