竑騰科技(代號 7751)主要產品是封裝主製程設備,自動化視覺檢測設備等 2 大主軸,並提供相關治具及零件耗材與維修等。公司在 2024 年六月登錄興櫃,預計 2025 年第 3 季、約八月下旬轉上櫃,初估轉上櫃後股本約 2.688 億元。公司成立之初就以攻入全球前七大封裝測試廠為目標,業務邁入茁壯的 2000-2010 年時,已分別獲得全球第一大封測廠日月光(ASE)最佳方案測試解決方案供應商獎,也獲得全球第二大封測廠矽品(SPIL)年度傑出表現獎。
現今客戶早已不限定前七大,而是達全球 20 大客戶,涵蓋台灣、中國、日本、馬來西亞、新加坡、美國等重要半導體封裝廠,測試廠、晶圓代工廠、記憶體,IC 設計公司等。
竑騰主力產品為點膠植片壓合機,AOI 視覺檢查設備:
竑騰實際產品為點膠植片壓合機,與 AOI 視覺檢測設備等。其中,1Q25 在 AOI 視覺檢測設備出貨比重較少,將是未來重點推展方向。因 2.5D 與 3D 封裝的晶片功率向上升高,晶片導熱議題更受到封裝廠與 CoWoS 先進封裝廠的重視,讓竑騰的植片壓合機,底部填膠機銷售在 2024、2025 年呈現推升態勢。
竑騰 1Q25 EPS 逾 4 元,前六月營收年增率 4 成:
從公司公布的 2025 年 6 月營收為單月歷史次高的 1.48 億元;累計 1~6 月營收 8.05 億元,年增率 43.4%。與國內封測應用半導體設備 2025 年以來的成長性呈現同步成長情形。
會計師已核閱過的 1Q25 季報,營收年增 23.5% 至 3.57 億元,稅後純益年增 28.2% 至 9,831 萬元,EPS 4.01 元。其中,單季毛利率 58.4%,也是公布單季業績來的新高毛利率表現。
在今年第 2 季左右員工約 150 人,其中大約 1/3 是研發人員。因應未來的成長,公司正在準備擴產的生產空間,並因應客戶需求適時擴增研發人力。因不同客戶的不同產品設計都有差異,竑騰會針對客戶需要作客製調整。
本篇全篇文章〔竑騰 問與答 2025 年七月下旬〕有 1 字頭高雙位數討論。以技術、產品、財務為主軸,分為產品相關,技術演進、市場應用趨勢、財務與展望相關等 4 大面向。如果再加計第(六)節{未來發展}第 6-7. 點導熱核心技術應用說明的一題,討論題逼近了 2 字頭,助您遇到變動時保有判斷能力(半導體設備市場外在環境變化挺大的!市場傳言也多。)
文章末尾【附錄 1、2 】是海外同樣做晶片導熱材料廠商給客戶的建議與指南(application method),可一窺設備廠在封裝時技術上的難處;此 2 段附錄僅約 771 字、但就技術面上是關鍵,正好拿來印證本篇主角竑騰,您可提高了解產業變化,讓我們一同進步!
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(一)公司沿革與組織:
- 竑騰成立於 1990 年 12 月,由三位主要經營層(董事長王獻儀、總經理徐嘉新、技術長王裕賢)出資創立。於 2024 年六月登錄興櫃。
- 公司組織扁平,總經理轄下就是各部門,中間沒有其他層級。
- 主要為營運、生產、品保;先進技術研發、機械研發、軟體研發等 3 個研發部門。
- 公司發展分為 4 個階段;首階段是一開始接觸半導體,算是半導體封閉產業,都是 Lead Frame 與導線架產品。
- 1997 年左右,………。
- ……全球第一台 BGA 2D 檢測機台……。
- 跳過第二、三個階段,重點在第四個階段,從 2022 年迄今是第四階段。
- 主要開發重點產品,是「點膠植銦片壓合機」與「AOI 視覺六面影像檢查機」。
- 獨董包含封裝業界資深產業人士的沈寬典,張晉誠,有利於公司未來發展。
3 位創辦人持股合計逾 20%,中階主管合計持股超過 1 成,員工合計持股過 20%。