科建國際（代碼 7886）自結 2025 年全年營收為 3.21 億元，較 2024 年全年營收年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。公司強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。
科建 12”研磨耗材獲驗證，半導體測試治具送樣
公司沿革方面，2005-2008 年陸續取得台積電、聯電及美光、南亞科、力積電、世界先進等合格供應商資格。
2010-2014 年；2010 年初期先做半導體設備「維修服務」予半導體廠。2014 年則成功將半導體高階製程閥件（「實體零件成品」） 打入國外真空閥件廠。
2015-2018 年；2015 年成為台積電化學機械研磨製程的供應鏈，科建提供 CMP Ring（承接晶圓研磨環，或稱晶圓夾持環 Retainer Ring），晶圓環並在 2025 年再打入客戶聯電。2018 年成為美商應材（AMAT）新品及維修品認證並成為全球策略合作夥伴（直白的說，就是晶圓廠要美商應材維修零件，可以找科建）。
2020-2024 年；2020 年研發 MNS arm （Multiple-Nozzle System arm）應用並申請該技術的多國專利並成功導入台積電、聯電等多國半導體廠。
2024 年成功獲得昇達科在低軌衛星的生產製造認證。同時將 Thin Film（TFE）製程加酸系統導入台積電，成為台積電 BKM 項目。
2025 年的產品進展除了上述的 CMP Ring 打入了聯電 12 吋廠之外，也取得了國內 IC 測試分選機龍頭廠的的關鍵零組件認證（以 2025 年底時間而言，正送樣中）。
※說明：台積電 BKM (Best Known Method) 項目，是指「最佳已知方法」或「最佳實踐」，是半導體業界用來確保設備效能、維持高良率和安全性的標準操作程序與準則。
大股東支持，科建跨入低軌衛星，半導體精密零件亦為 2026-27 動力
👆🛰️預估，2026 年低軌衛星、半導體應用領域，受惠於衛星通訊受到重視，且晶圓廠客戶也走向更先進製程，半導體測試設備客戶對測試 IC 時具高低寬溫的載具治具的精密要求等因素。公司在低軌衛星、半導體的多項應用場域，將呈現正成長。
本篇增補文章〔科建國際 2026 年初登錄興櫃 問答〕因為內文在技術、產品項目已有充份詳盡且「淺顯易懂」的說明，問與答有中位個位數頭討論，分為營財務相關、產品相關兩個面向。
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科建拋光鈍化技術，半導體表面處理廠青睞 Jan.2026 科建 12”研磨耗材獲驗證，半導體測試治具送樣 Jan.2026(增)