華泰 2Q24 看 AI伺服器動力；3Q24 想轉強，優先觀察消費電子對記憶體封測需求：
華泰電子（代碼 2329）2024 年第 2 季營收動力將以 AI 伺服器 PCBA 電子製造代工（EMS）為主，主要是受惠美商客戶美超微（Supermicro）的電子代工接單。就華泰觀察，今年第 2 季半導體業務接單還是相對遲緩。主因是，半導體業務來自記憶體相關，跟消費性電子 NAND Flash 關係最大。其次為企業與消費電子 SSD（固態硬碟），及手機連動大的 eUFS 與 eMMC 等記憶體應用。華泰認為，1H24 消費電子需求不算好，但看好第 3 季返校潮，會刺激下游 NB、手機銷售轉旺；華泰下半年收會比上半年要好。
歸納其營收絕對金額規模，法人預估，華泰 EMS 在 2Q24 營業額持續上升，而半導體業務應是季持平，或可能季降；實際上等 6 月份營收結算出來，法人才能進一步確認。
華泰 2020 年、2023 年前後多次策略聯盟，營運逐年轉佳：
華泰電子是半導體封測業界老牌公司，近年側重在記憶體封裝業務，引進記憶體品牌廠金士頓出任董事，並與同業頎邦（6147）策略結盟，一起於前、後段製程分工合作。
過去十餘年來，亞洲的中國國策上大力“扶植與補助”半導體產業，給予鄰近的新加坡、馬來西亞、台灣半導體封測同業一度不小壓力。
同業規模與產能大，華泰走向策略結盟、有助於開拓市場：
當然，封裝測試市占率最高的還是台灣封測龍頭日月光投控（3711；多年前已併購了矽品精密），且國內封測同業在凸塊與覆晶封裝的產能大，競爭力強。因此，華泰電子經營團隊採取上述結盟來因應同業間的競爭，是有其背景因素的。回顧近年華泰財報成績，結盟與引進外部股東，是華泰對股東負責的抉擇的結果。
本篇〔問與答〕分為 3 大段，除了有華泰自己 2Q24 與 3Q24 營運展望、下游應用產業在 2H24 看法（9-1.，9-2.，9-3. 等合計有 3 題）的必要“考題”之外。還有針對客戶展望，以及客戶過去營收表現與華泰本身業績有落差，及客戶近期動向是否帶來潛在影響等“難度頗高”等提問（有 8-2.，8-3.，9-5.，9-6. 共 4 題）。
想初步了解 AI 伺服器 近期動向（嚴格來說不算是 3Q24 展望，而是以 2Q24 動向為主，故用「動向」2 字）會員們，值得關注本篇逾十多題的問答。至於較為細項的財務展望除了在〔問與答〕的第（九）段之外，【觀點】也有相關說明。〔請注意，本篇同步在 2Q24 訂閱文章上發布，已訂閱 2Q24 訂閱 Note 文章會員，請不要在此重覆購買〕
（一）跟金士頓、頎邦等同業策略聯盟；華泰產品線介紹：
- 1-1. 總部位於高雄，成立於 1971 年；1994 年公開發行上市，2005 年跨入記憶體產業。目前資本額 73.5 億元，員工約 5,200 人。
- 1-2. 2015 年先與金士頓、群聯與中國 Netcom（江波龍電子） 三大合作夥伴策略聯盟。金士頓、群聯目前是華泰在 NAND 記憶體封測主要客戶。
- 1-3. 2020 年則與頎邦（6147）策略夥伴結盟，頎邦在當年取得華泰 30.89% 股權。雙方在製程前段、後段合作。另外，頎邦 2024 年 3 月陸續處份部份華泰股份，持股比例降至 26.3%。
- 1-4. 生產廠房共 6 棟： 1 棟生產 Flash 與記憶體（總部廠辦）， 1 棟生產邏輯 IC 與半導體測試廠辦，其他 4 棟主攻 EMS （電子代工）服務。
- 1-5. 三大事業部門：① 半導體測試中心，② 半導體製造中心，③ 電子服務中心（即 EMS）。【Remind】：實際營收比重，華泰採「半導體」、「EMS」2 部份。
- 半導體製造 & 測試封裝業務：⑴ 客戶提供晶圓，⑵ 由華泰作檢測→ ⑶ 晶圓薄化（Wafer Grinding）→ ⑷ 封裝、測試 → ⑸ 出貨給客戶。
- 電子服務中心（即 EMS）業務：⑴ 客戶提供設計 → ⑵ 華泰協助開發（JDM, DFM 等）→ ⑶ PCBA 組裝服務 → ⑷ 成品測試服務 → ⑸ 包裝再發貨。特點是：① 主攻工業用產品，毛利率有一定水準。② 客製化服務。
- 華泰的製程能力：① Wire Bond（打線封裝），② FlipChip（覆晶封裝），③ SiP 製程。
- 1-6. 應用市場：記憶體市場，消費性電子（如 NB/手機），工業用電子產品、車載航太、通訊硬體。
- 這些市場所採用的 Lead Frame（導線架），記憶卡（俗稱 SD 卡、USB 隨身碟等），CSP與 SiP 模組，與 EMS 電子代工主板等（實例，華泰替某美商代工伺服器主機板 PCBA）
- 1-7.【Remind】：PCBA 拚字很像 PCB(印刷電路板)。不過它多一個“A” 是指 Assembly（組裝）。
- 這就好懂 PCBA 含義了，是指組裝板子各種客戶指定的零組件（高價值處理器/晶片、記憶體，及相對低價的被動元件等都算），將之組成半成品，此服務就是 PCBA。