By Harris, 19 八月, 2026 🔥上市櫃訂閱:8/26 新代 22 貿聯,倍利科 / 聯鈞 / 聯亞 本篇 3Q26 上市上櫃 8 家公司整合訂閱文案;每一篇各一家公司,各篇皆全文文章,不分聚焦/增補。時間從 2026 年 8 月中下旬開始聯亞光電(3081)與聯鈞光電(3450),皆與次世代光通訊有關。 主題分類 光電產業 半導體產業 電子零組件 Note_Tags 聯亞光電 聯鈞 IET 英特磊 源傑 Coherent Lumentum 倍利科 牧德 貿聯 信邦 新代 精密機械 售價:1040元
By Harris, 21 八月, 2026 倍利科擴訂單來源為要務,海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 2026/08/21 倍利科(7822)2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子,上半年獲利接近去(2025)全年每股獲利。四個核心發展方向:⑴ 面板級封裝(PLP)量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價:130元
By Harris, 29 三月, 2024 晶圓級測試驗證,占光焱營收比重升高原因? 2024 Mar(增) 光焱(7728)專注在光源模擬與光電晶片檢測設備公司,本身並不替代替客戶做檢測服務,業務是設備「製造與銷售」。總結市場動能有 2 點,首先為終端客戶(即消費/車用電子大廠)對光電晶片性能檢測要求,是激勵之基本動力。其次,近年需求增加的晶圓級檢測方面,因採用製造成本更高昂的先進封裝,晶圓廠為控制總成本,想提前在晶圓製造階段就作 CP(Circuit Probe/Chip Probe)晶圓測試與驗證。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 均豪 牧德 IC設計 晶圓代工 IC測試 營收比重 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 興櫃 售價:65元
By Harris, 27 三月, 2024 LiDAR/CIS先進封裝夯,光焱邁入晶圓級光學檢測 2024 Mar(更) 光焱科技(7728)成立於 2009 年,由總經理廖華賢所創辦,主要核心技術有 3 項,分別是 ① 人造模擬光源調控(偏「光學」領域),② 光電子轉換效率檢測,③ 晶圓級光電晶片檢測,開發出多項檢測設備。用於檢測 3 種光電、1 種光源應用上。分別是 ⑴ CIS 影像感測晶片,⑵ LiDAR 光達飛時測距,⑶ 矽光子(Silicon Photonics)檢測,以及 ⑷ 半導體用 illumination 光源。下游客戶有 IC 設計客戶、晶圓製造業、學術研究單位等。 主題分類 光電產業 半導體產業 通信網路 Tags 光焱 均豪 牧德 IC設計 晶圓代工 IC測試 營收比重 法人座談會 消費性電子 半導體設備 半導體 光電業 光通訊 網通 興櫃 更新 售價:125元