政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。
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🔥 7/11：碩正↩️ 🔥 7/6：政美應用↩️ 🔥 7/4：合聖↩️ 6/30：瀚軒↩️ 6/26：香繼光↩️ 6/17：元澄↩️ 6/17：連距 ↩️ 6/15：凌嘉科 ↩️ 6/8：光通 EML & CW 下 ↩️ 6/8：光通 EML & CW上↩️ 6/4：羅昇↩️ 5/31：朋程↩️ 5/28：台智雲↩️ 5/27：瑞峰↩️ 5/25：乾瞻↩️ 5/20：錸恩帕斯↩️ 5/8：禾蒼↩️
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