By Harris, 21 八月, 2026 🔥倍利科擴訂單來源為要務，海外投資找 M&A 機會 Aug.2026 倍利科（7822）2026 年產品由傳統 CoWoS 檢測延伸至 PLP 與矽光子，上半年獲利接近去（2025）全年每股獲利。四個核心發展方向：⑴ 面板級封裝（PLP）量測與檢測。 ⑵ 12 吋晶圓與載具檢測。⑶ 矽光子製程量測。 ⑷ 3D 量測與檢測。 主題分類 半導體產業 Tags 倍利科 半導體設備 萬潤 牧德 政美應用 台積電 日月光 檢測驗證 晶圓代工 封裝測試 KLA 科磊 售價：130元
By Harris, 6 七月, 2026 政美應用 RDL 能見度迄 2Q27；開發 CPO 市場 Jul2026(全) 政美應用（7853）2026 年嘗試切入半導體先進封裝的 RDL、μBump、PLP、HBM、SiPh/CPO 與 TGV/玻璃基板等製程控制節點。短期重點，是政美應用能否把前一年度研發成果完成對客戶送樣，轉成 2026-2027 年的出貨、驗收與軟體授權收入。 主題分類 半導體產業 Tags 封裝測試 日月光 群創 晶圓代工 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：185元
By Harris, 28 九月, 2025 政美應用檢出率高，檢測/量測設備機差管理佳 Sep 2025(增) 政美應用（7853）下游先進封裝客戶評估的還是各設備廠的技術能量，尤以「檢出率」是最直接的優劣評比，此外，還有一致性議題。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：60元
By Harris, 27 九月, 2025 政美應用推新品、擬擴產，挑戰半導體量測三雄 Sep 2025 政美應用（7853）累積多年光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測設備開發。2000 年與西門子的合作，讓政美應用跨入 3D 奈米級輪廓量測（高度差、粗糙度、深寬比量測）市場。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：145元
By Harris, 25 九月, 2025 政美應用先進封裝 2.5/3D 量測營收比朝 8 成邁進 Sep 2025(全) 政美應用（7853）有光電檢測/量測研發根基，近年積極進入半導體量測（metrology）的設備公司。政美近年投入先進封裝應用量測設備，主攻 RDL、μBump 2.5D/3D 量測，挑戰國際量測三雄。 主題分類 半導體產業 光電產業 Tags 政美應用 封裝測試 日月光 矽品 錼創 LED 群創 晶圓代工 DRAM記憶體 Micron 美光 台積電 半導體設備 半導體 KLA 科磊 興櫃 售價：205元