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  立盈（7820）來自半導體無機污染物「氫氟酸污泥」處理，最終轉化為煉鋼助熔劑的「人造螢石」。收入來源可簡化為 2 方面，一是向晶圓代工廠收取污泥處理服務費，另一方面銷售人造螢石予鋼鐵廠。

  宇辰系統（7813）2024 年隨著 AI 硬體（例如，振動偵測、視覺辨識）逐步在製造生產線能夠實現，宇辰從工業 4.0 出發之後，近年主要協助晶圓廠客戶導向智慧工廠的廠務系統。

  力領科技（代碼 6996）總經理江政隆說，跟領導同業奇景車用產品銷售營收相比，力領經濟規模算是小的；而力領能夠在車用找到施力點，靠得是在特殊應用及新趨勢中找突破點。力領以 ASIC 特殊應用為出發點，循著該思維先於 ① 車用後視鏡高亮度低耗電產品，② 空調圓形旋鈕顯示螢幕 IC 方案找到了車用後裝/前裝客戶。並在新趨勢 ③ HUD 抬頭顯示器找到成長動力。本篇第（二）段有江政隆開發想法，藉由高層業務突破點論述（法說會簡報上當然不會有），來了解未來 2～3 年策略與方向。

  力領科技（代碼 6996）去年前 10 月自結數稅後 EPS 達 10.5 元。2024 年年中即可能遞件申請上櫃。2024 年 CES 展中，智慧駕駛座艙是展示重點。新一代的智慧駕駛座艙強化車輛控制、駕駛輔助，有更直覺的操作，車內電子設備透過網路串接了包含數位儀表板、抬頭顯示器、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統等，所以，觸控螢幕的滲透率更為提高，有利力領科技在車用電子與整合觸控的 TDDI 新產品之營運成長。

  微矽電子（代碼 8162）第（二）段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第（三）段說明因客戶對晶圓薄化有需求，微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析，如新介入產品毛利率與平均數的關係，營業費用，資本支出概況等。競爭優勢部分，為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高？分為第（四）段產業環境，第（五）段客戶關係，第（六）段財務類等三大段，共 14 題。

  微矽電子（代碼 8162）專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝，及 ③ 晶圓薄化（Wafer Thinning）服務，Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成，下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第（四）段「產能策略（含稼動率規劃）」。第（五）段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第（六）等「晶圓減薄業務」，會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同，也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要，如稼動率變化來探詢營運成績。

  天虹科技（代碼 6937）2021～2023 年上半年業績來源是台灣、中國兩地的半導體客戶；中國區客戶從 2022 年貢獻營收比重約 3 成，升高至 1H23 的 4 成，新加坡則維持不變，營收比重約 1 成。內文獨立出第（六）大段，對天虹現在至未來銷售市場（地理區域）做解讀與製作表格。內文亦就 QD 量子點發展與材料市場應用，作 4 點列點說明；這些說明未見於法人說明會/業績發表會上；或許數年後天虹的設備可以開拓此一微型顯示器市場應用。