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  天虹（代碼 6937）能介入整機設備，與團隊背景有關，包含創辦人羅偉瑞，董事長黃見駱、執行長易錦良等 3 人皆來自大廠美商應材。2022～2023 年營收動力不是矽晶圓應用，而是來自化合物半導體客戶採購。今年歷經半導體庫存去化，2024 年晶圓製造業資本支出將是天虹重要業績動力。【觀點】將天虹與代工型態同業京鼎（3413）作個對比，還點出外界比較容易忽略的「某一類成本估算」。內文除了製作表格讓你快速了解設備用途，也標示「零備件應用」與「設備應用」大概營收比重（公司簡報未明確標示比例），方便查詢。

  衛司特（代碼 6894）董事長林世民說：「…台灣找不到相似的競爭者。」廢銅液處理不是一開始產值就大的市場，深耕電解設備近 30 年才有今日成績。此補充文章會提出衛司特跟半導體公司合作的 2 個要點。問與答方面會有 3 個值得追蹤之處：⑴ 解釋 BOO 商業模式成本與分潤基本概念？不同分潤與模式的毛利率方向？ ⑵ 面板客戶金屬再生回收作法？同時給了中國光電同示範效果。 ⑶ 線上蝕刻廢液商機，衛司特是怎麼看的？

  衛司特（代碼 6894）電解回收技術先從協助 PCB 客戶處理含銅廢液開始，2015 年面板業跨入 8.5 代廠後為解決訊號遞延而得改用銅（Cu）製程讓公司獲友達（2409）訂單，近幾年更進一步進駐中國面板廠做廢液處理服務。本篇文章聚焦帶你從 4 個面向、逐步拆解衛司特重點→ ⑴ 面板客戶為何對衛司特重要性正在升高？→ ⑵ 東南亞商機，要從哪一個時間點、哪一種角度觀察？→ ⑶ 近年半導體客戶取得進展，但業務模式與 PCB 截然不同原因？→⑷ 線上蝕刻廢液回收在台灣 PCB 工廠推動困難因素？公司突破契機在哪？

  宏碩（代碼 6895）「真空微波管」與同業的「固態微波管」有什麼不同？真空微波管特性是產出大功率微波，其原理是高電壓、低流電的電子在真空環境裡自由移動，電子之間少有碰撞，所以能量轉換效率高。而同業的固態微波管技術電子在半導體材料裡移動、電子彼此碰撞，故能量轉換效率相對低。半導體設備毫不猶豫地採用能量轉換效率達 70% 的真空微波管設計方案，而不使用效率低的固態微波管為零件設備。這也是宏碩、美商應用材料（AM）都採用轉換效率高的真空微波管。宏碩未來成長性是新切入各種「大面積微波加熱工業設備」商機。

  進典工業（代碼 6843）2023 年增加日本東京之通路，強化與 Air Liquide 去開拓當地半導體業務。另一項組織調整，是增加維修與售後服務部門，先從台灣子公司吉悌開始做起來，日後再複製維修服務至各海外市場。此篇詳述公司了涉足之 6 大市場未來一年商機所在：石化煉油、天然氣/電廠、半導體、製藥化學、鋼鐵與其他等，同時，公司亦對個別地區作出說明。

  進典工業（代碼 6843） 2023 年營收動力以半導體、天然氣/電廠為主，兩者今年貢獻營收比重估計為 45～50%。因中國石化業者今年採購政策變更、進口品與本土閥門供應廠將打散在一起，預料進典不再列為進口品，將受到中國當地同業價格競爭影響，法人則評估，去年第 3 季營收為歷史高峰；2023 年在石化接單受影響，無力維持高成長。接下來要等美國 FLNG 能源（天然氣接管），以及台積電所帶動的歐美、台灣本地蓋新的晶圓廠效應，為 2024 年帶出下一波成長。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。

  衛司特（代碼 6894） 的 BOO：Build-Operate-Own 模式，即是「投資-操作-擁有」，讓衛司特駐廠為客戶處理含銅廢液，藉由模組設備專利技術自銅廢液中精煉含銅量超過 99% 的銅管等原材料，此再生金屬業務銷售跟客戶分潤。衛司特 2019 年引進聖暉（代碼 5536）策略性投資後，半導體銅製程設廠與光電面板更新產線訂單滲透率拉升，是近三年營收快速成長動力。