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  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。

  勵威電子（代碼 5246）主攻半導體測試應用，不搶進高階處理器與 MEMS 市場，而以中階定位為主，在台灣與中國市場的邏輯 IC 探針卡市占率高。勵威以消費級應用，如手機、AR/VR、車用電子、網通等消費電子應用之半導體測試為努力目標，在旗下 100% 轉投資的中國子公司業績回升後，勵威評估 2023 年業績與獲利仍可望再攀升。

  衛司特（代碼 6894） 的 BOO：Build-Operate-Own 模式，即是「投資-操作-擁有」，讓衛司特駐廠為客戶處理含銅廢液，藉由模組設備專利技術自銅廢液中精煉含銅量超過 99% 的銅管等原材料，此再生金屬業務銷售跟客戶分潤。衛司特 2019 年引進聖暉（代碼 5536）策略性投資後，半導體銅製程設廠與光電面板更新產線訂單滲透率拉升，是近三年營收快速成長動力。