聯純科技（代碼 6977）受惠於近 3 年半導體景氣大好，激勵公司在從 2020 年開始急速成長，公司亦需借重資本市場力量，決定登入興櫃市場。公司認為，台商海外投資，以及中國本地製造業與半導體業的需求增加，是公司決定往資本市場發展的原因。據統計，台灣市場營收占比從前兩年的 5 成左右，降至今年上半年 35%，而中國地區營收則由過往 4～5 成比例，上升至今年上半年的 65%。
在不同業務的毛利率表現上，跟同業兆聯（代碼 6944）不太相同。聯純的「工程業務」、「保養維修服務」毛利率各別有 2 成、甚至 3 成表現，只是聯純 ① 營收規模相對同業兆聯要小，易受全球原物料波動影響，以及 ② 子公司「蘇州聯純」據點在華東、受當年新冠疫情封控人力之影響，工程業務近兩年毛利率波動劇烈了許多。（同業兆聯科技評估自家兩大業務毛利率動向，請見《兆聯以員工分紅留才；日系同業在超純水市占暫領先2023 Aug(補充)》的第 7-5. 點與第 7-6. 點說明。）
針對 2023 年上半年半導體降溫，公司評估對未來接單影響？聯純董事長許銘喬表示，過去兩年……。
【觀點】
- 聯純主力客戶是封裝業（半導體中下游）、PCB 印刷電路板（電子組裝上游）。故封裝、 PCB 產業表現會連動到聯純業績。從目前各券商與法人評估報告……