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微矽電子(代碼 8162)第(二)段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第(三)段說明因客戶對晶圓薄化有需求,微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析,如新介入產品毛利率與平均數的關係,營業費用,資本支出概況等。競爭優勢部分,為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高?分為第(四)段產業環境,第(五)段客戶關係,第(六)段財務類等三大段,共 14 題。
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微矽電子(代碼 8162)專注 “功率半導體” 之 ① 半導體測試 ② 封裝,及 ③ 晶圓薄化(Wafer Thinning)服務,Power IC 測試貢獻目前營收達 5 成,下游客戶為力智、與致新還有富鼎等。第(四)段「產能策略(含稼動率規劃)」。第(五)段「未來公司如何看待第三類半導體布局、客戶層面議題」。第(六)等「晶圓減薄業務」,會區分矽基半導體、第三類半導體策略的不同,也對此作充份討論。這 11 題答案對觀察公司未來營運最為重要,如稼動率變化來探詢營運成績。
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