東研信超（代碼 6840）是台灣本地第二大無線射頻實驗室，不同於同業耕興（代碼 6146）專攻通訊消費性電子『志願性檢測』，東研信超偏重『強制性/安全性檢測』上、占營收比重超過 9 成，主力客戶除全球前三大筆記型電腦與中國大陸手機品牌廠之外，還有工業控制產業與網路通訊客戶。為增加動能，子公司「電測認證」的林口龜山實驗室將主攻汽車電子、軌道交通、船舶、大型伺服器的電性測試；母公司東研信超再擴增既有汐止廠與內湖廠之外第 3 座北部實驗室、預計 2024 年底帶來新動能。

  長佳智能（代碼 6841）提供各種分析數據與判讀軟體，願景成為「數位醫療領航者」，專注在大數據分析，醫療人工智慧，雲端生醫平台等 3 項業務，藉由醫療數位化創造業績，已推出約十項診療與數據分析產品，像是《放射治療頭頸部器官勾勒系統》、《心電圖分析軟體》、《圖像紀錄傳輸系統》、《人壽保險 AI 應用核保》等…應用，透過 B2B 模式與經銷通路代理陸續打入了美國、法國、新加坡與香港等海外 40 餘家客戶。樂見各大醫院與電子科技廠投入相同的 AI 與醫材應用。

  恆勁科技（代碼 6920）產品線從導線架、載板、 PLP 封裝到磁性線圈/電感等多元產品，與朋程科技（代碼 8255）策略結盟，並正在替歐洲半導體設計公司客戶開發封裝代工接單。 IC 載板用於汽車應用載板、線圈、PLP 封裝產品，未來 3～5 年呈現成長。恆勁透露，策略聯盟重點為替客戶量身訂作……，首家客戶 2 款產品應用①……與②…，後續客戶擬將…………一條龍服務，有利衝刺營運規模。

  有成精密（代碼 4949）先從半導體設備用零組件作起，後於 2008 年設立德國子公司並投入太陽能系統工程業務。2022 年受惠歐洲需求，自結 2022 年前 11 月毛利率逾 28%，帶動淨利率來到近十年高水準。隨著運輸成本回落及太陽能上游材料價格下滑，今年毛利率回復相對正常水準。公司擬結合太陽能模組再進軍工業用戶「工業微電網」儲能事業，擴大在「半導體、太陽能、儲能」三項事業群業績，為 2023、2024 年業績儲備動力。

  天虹科技（代碼 6937）五年來推出自有品牌 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、Bonder/Debonder（鍵合機/解鍵合機）設備，於 2021-22 年爭取第三類半導體（ GaN/SiC 等化合物半導體）客戶首批接單；預計 2023 年設備營收比例再升高至 5 成，動力來自 6 吋/ 8 吋晶圓廠之第三類半導體需求。受惠於第三類半導體起飛，天虹已排妥 2024 年新設備研發，將從薄膜沉積製程領域再擴展至產值占比更大的「蝕刻」與 Descum 電漿去殘膠機 。