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微矽電子(代碼 8162)第(二)段解析晶圓廠為何要找微矽電在第三類半導體上合作。第(三)段說明因客戶對晶圓薄化有需求,微矽電近年投資 BGBM 與 FSM 等新生產線。【問與答】對其 2024 年營運財務分析,如新介入產品毛利率與平均數的關係,營業費用,資本支出概況等。競爭優勢部分,為什麼自估晶圓減薄在同業競爭力更高?分為第(四)段產業環境,第(五)段客戶關係,第(六)段財務類等三大段,共 14 題。
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