合聖科技*（代碼 7928）公司總部位於新竹高鐵站旁，目前團隊約 45 人，研發比例高達 56%，碩博士以上學歷佔 60% 以上；公司經營層認為後續光通訊產業發展與客戶產品設計上有許多瓶頸待突破，合聖會針對客戶的要求與設計來進行開發，整合更多上下游業者合作，亦會著手準備投入生產線；外界偏向預期未來公司會投入不小資本支出來迎接 2027、後（2028）年的市場需要。合聖的公司實收資本額約 6.3 億元，而股數約 4.15 萬張，為非屬 10 元面額之公司。
合聖 FAU/光元件突破瓶頸靠研發，產線投入先燒錢 Jun.2026(增)
合聖科技產品路徑，三階段的技術進化
合聖的發展經歷了從毫米波到矽光子整合的演進：
- 初期（2019-2021）：5G 毫米波與類比光纖（RoF）
- 利用光通訊技術處理 5G 毫米波訊號傳輸，並進一步開發超穎結構（Meta-structure）增強天線訊號，此階段讓公司成功接軌低軌衛星客戶。
- 中期（2021-2024）：矽光子外部光源（ELS）模組
- 因應國際大廠需求開發 ELS 模組。從最初 145 天完成開發到 2024 年發展出 4 波長、8 波長的 OSFP 封裝規格。
- 現階段（2025～）：Metalens 與 CPO 整合方案
- 開發出 12 吋 CMOS 製程的 Metalens，成功解決傳統微透鏡（Micro-lens）在多排結構下的對位難題，並推出可插拔式光纖陣列（Detachable FA）。
合聖 FAU/光元件突破瓶頸靠研發，產線投入、預料會先燒錢
在光通訊領域，不計矽光子終端應用大型科技廠與 AI 場域，光通訊上游領域裡，美商仍處於全球技術領先地位，例如超級獨角獸 Lightmatter 與新創獨角獸 Ayar Labs 等，以及光通訊領導廠 Lumentum 與 Coherent。內文的單一章節帶入關心合聖的投資人視角，針對不同新創獨角獸所發表新產品或應用平台，列出他們跟合聖業務規畫有哪些可對照之處。讓您更了解合聖 2026 年下半年到 2027、或 28 年所處光通訊大環境樣貌，間接起到產業鏈價值的「定錨效果」。
在上一篇的聚焦文章裡，有比對合聖與上述國際光通訊各自特色及定位，是“主動式”了解公司的產業鏈位置，聚焦文章還有另外一獨自章節來“被動式”釐清說明。本篇「增補文章」會改以被動式章說明為主，且會比聚焦文章更加強化在點出易誤解之處，以了解這家合聖科技。
本篇增補文章〔合聖科技* 2026 年第三季初興櫃登錄後 問答〕跟前一篇聚焦不同，專注在財務方面的討論。
如同今年六月份的產業文章與前一篇元澄等光電公司等文章一樣，在問答有 6 的【Remind】與【View】條列，有效率在一篇文章裡了解從產業延伸至財務層面。
※※ 內文呈現除了原有各章節分段落，開始納入「個別主題標示」，醒目主題下方做列點，新寫作方式更加明確導出主題；依「主題標示」來消化公司營運主軸或新產品、新服務；如果會員之前就曾了解過相關產業主題，就可迅速轉入下一個主題，經測試後其閱讀效率提升，且未來反覆回頭查找公司資料時，更能掌握重點。本網站不只短期個別公司或產業的 2 個月、一個季度變化，而是協助觀察短期至少一年軌跡，長則 2～3 年公司潛在動向判斷（請評估性價比）。同時，【Key Points】略作調整，會獨立挑出容易被忽略而需注意個別營運重點做「個別主題標示」（例如，本篇的個別產品重點、後續應追蹤要點、主要風險），更醒目與人性化。
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