鴻勁分選機（Handler）居全球前 3 大廠商；協力設備含溫控系統：
鴻勁精密（代碼 7769）成立於 1999 年，在高階半導體測試領域裡主要提供測試分選機（Hanlder）與協作配合的自動溫控系統（ATC）與水冷板（Cold plate）治具等整合性方案。主力產品「分選機」用於半導體後段測試，並提供予客戶高精度溫度控制系統。近年下游客戶需求來自 AI 晶片應用與高速運算（HPC）晶片應用上，包含 CoWoS 等先進封裝測試等。
鴻勁是全球半導體分選機領導廠商的前 3 名之一，客戶群包含知名的半導體設計公司， IDM 與台灣、韓國等等重要 OSAT 封裝測試廠。在 IC 測試機台全球市占率最高廠商則為◎愛德萬◎。
鴻勁立足智慧機械重鎮的台中，其各類分選機應用於車用、 IoT 與 AI：
鴻勁從研發、製造到銷售的一條龍服務公司，其主力產品「分選機（亦稱分類機）」技術底層為機械設計能力、了解機構架構；鴻勁精密公司所設立的台中，正是台灣智慧機械的重鎮。
經營團隊中，鴻勁董事長謝旼達有 30 年以上半導體設備經驗、專長在機械硬體設計。鴻勁總經理張簡榮力有 30 年以上軟體研發經驗，其專長在客製化電控軟體。營運管理則由曾任職封測大廠主管經驗的資深副總翁德奎帶領。業務與行銷由多年商務與財務經驗的副總趙振明推動。
公司現有 4 座廠房，合計逾 3 萬平方米生產面積，月產能達 200 台；產品包括 ◎Final Test◎ Handler，System-Level Test（SLT） Handler，Active Thermal Control System（溫度控制解決方案），記憶體（Flash/DRAM）Test Handler，以及如 COF 測試分選機，AOI 測試分選機，以及崩應爐（Burn-In Oven）與其他產品。
設備下游應用在車用、消費手機、工業、IoT 與 5G，還有 AI 等半導體應用領域。
財務穩健，鴻勁自結 2024 前 9 月 EPS 達 20 元：
翻閱公司財務表現，其營業成績穩健，獲利能力及保留盈餘水準在半導體設備業算中上前段班。公布 2024 年上半年毛利率 55.8% 水準，稅後 EPS 達 13.38 元。
同時，公司自結 2024 年前 9 月營收 90.3 億元，毛利率近 55.6%，稅後 EPS 達 20.55 元。
鴻勁本身產品線項目不算太複雜。透過公司主管口語化解說，將能了解其設備功能。
鴻勁「產品與客戶反映」討論，有助了解的鴻勁設備特性：
投資人想了解的是公司的測試設備同業，多元化客戶型態，還有 2024 年底、2025 年上半年的市況。鴻勁主管經驗豐富，本篇全篇文章〔鴻勁 問與答〕超過廿題。分別有競爭、產業市場趨勢、財務、營運與業務執行、產品與客戶反映等 5 段。尤以，「產品與客戶反映」的 8 題讓一般人難以了解的鴻勁設備特性，有了更清晰輪廓。
在【觀點】方面則有 15 點來一窺未來半年、約至 2025 年上半年營運主軸。還有公司對 2024 年展望。
（一）鴻勁 450 名員工、一半年以上做研發；海外銷售由代理商做全球銷售：
- 1-1. 前身鴻勁科技成立於 1999 年，總部位於台灣台中，就以半導體設備開發為主；2015 年股權調整後、改制為鴻勁精密。目前資本額 16.16 億元。
- 1-2. 設備集中在半導體製造的「後段測」為主，如晶片終端測試（FT；Final Test），與封裝系統級測試（SLT 測試）。
- 1-3. 員工數為 450 人，一半以上是研發人員，餘下為業務與生產管理。
- 1-4. 公司有協力廠商作外部資源，所以人員以研發為主。
- 1-5. 過去計算以「台數」來計算月產能，惟每一種設備“報價”價差太大，所以改以「月營業額」計算，單月營收約 10 億元以上。
- 1-6. 一～四廠皆在台灣，合計面積逾 3 萬平方米。
- 1-7. 採全球代理商服務；重要海外銷售據點，分別在 ① 美國與 ② 中國蘇州子公司；累計銷售 2 萬台設備。