科建國際（代碼 7886）成立於 2005 年，目前資本額幣 2.49 億元，員工人數目前過 140 個人，廠區座落在台中精密科學園區，樓地板面積約 2 千坪。專門用於生產精密加工機械的 CNC 銑床設備與檢測設備超過 100 多台。為符合半導體與衛星航太客戶要求，CNC 精密加工製造環境都恆溫空調廠房內，並備有符合半導體等級的潔淨室與無塵室設置。科建已自結 2025 年全年營收為 3.21 億元，較 2024 年全年營收年增約 5 成，而 1H25 EPS 小賺 0.37 元。展望 2026 年，科建認為受惠於低軌衛星產業的發射數量成長，半導體晶圓製造廠在 12 吋製程的耗材接單、半導體表面處理廠對高精密度閥件需求明顯增加，還有半導體設備零件維修的穩定替換等，2026 年營運可望較 2025 年好轉。
公司強調，其服務特色是高精密度、高潔淨度跟高比率自製，採一條龍（不外包）與一站式服務，這也是近年得到客戶信任那與毛利率提升重要基礎。
科建具精密加工、流道拋光、金屬表面鈍化等技術，產品與服務多元：
公司沿革方面，2005-2008 年陸續取得台積電、聯電及美光、南亞科、力積電、世界先進等合格供應商資格。
2010-2014 年；2010 年初期先做半導體設備「維修服務」予半導體廠。2014 年則成功將半導體高階製程閥件（「實體零件成品」） 打入國外真空閥件廠。
2015-2018 年；2015 年成為台積電化學機械研磨製程的供應鏈，科建提供 CMP Ring（承接晶圓研磨環，或稱晶圓夾持環 Retainer Ring），晶圓環並在 2025 年再打入客戶聯電。2018 年成為美商應材（AMAT）新品及維修品認證並成為全球策略合作夥伴（直白的說，就是晶圓廠要美商應材維修零件，可以找科建）。
2020-2024 年；2020 年研發 MNS arm （Multiple-Nozzle System arm）應用並申請該技術的多國專利並成功導入台積電、聯電等多國半導體廠。
2024 年成功獲得昇達科在低軌衛星的生產製造認證。同時將 Thin Film（TFE）製程加酸系統導入台積電，成為台積電 BKM 項目。
2025 年的產品進展除了上述的 CMP Ring 打入了聯電 12 吋廠之外，也取得了國內 IC 測試分選機龍頭廠的的關鍵零組件認證（以 2025 年底時間而言，正送樣中）。
※說明：台積電 BKM (Best Known Method) 項目，是指「最佳已知方法」或「最佳實踐」，是半導體業界用來確保設備效能、維持高良率和安全性的標準操作程序與準則。
科建低軌衛星接單增加、半導體閥件 2026 年可望轉強：
科建國際的下游應用領域，由之前的醫療用品、高階單車機械加工，轉向到半導體應用的零組件類、耗材類，還有低軌衛星的各種機密加工件上，加上原本代理半導體產業的相關耗材，還有設備維修服務。公司預估，透過精密加工，拋光技術，以及特殊金屬表面鈍化等，半導體晶圓製造客戶製程裡有高潔淨材料可以使用，例如用於薄膜沉積與機械研磨、黃光顯影、擴散等等會使用到流體與氣體閥件等製程上。
科建預估，2026 年低軌衛星、半導體應用領域，受惠於衛星通訊受到重視，且晶圓廠客戶也走向更先進製程，半導體測試設備客戶對測試 IC 時具高低寬溫的載具治具的精密要求等因素。公司在低軌衛星、半導體的多項應用場域，將呈現正成長。
本篇全篇文章〔科建國際 2026 年初登錄興櫃 問與答〕因為內文在技術、產品項目，客戶關係，以及產品競爭力上已有充份詳盡且「淺顯易懂」的說明，問與答有 1 字頭低位數討論，分為營運與展望相關，財務相關、產品相關、競爭力與市場相關等四個面向。以營運與展望相關佔比 38%最高。
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（一）科建產品服務：
- 科建有 5 大類產品服務，銷售給下游的半導體客戶或低軌衛星產業客戶。
- 〔關鍵耗材開發〕：高精密加工機製造，針對 ① 各式金屬件跟 ② 高分子工程塑膠，做關鍵零組件耗材加工製造跟研發。
- 〔半導體設備維修服務（公司初期重點業務）〕：因團隊多來自於半導體業界人才，對半導體所謂設備維修。
- 董事長之前是台積電工程師，可做晶圓廠內維修之外，還結合晶片客戶來做客戶測試平台；這有別於一般業界的維修服務，因為公司了解些機台運作原理、維修後品質幾乎是新品一樣。
- 〔代理品銷售（代理國外半導體品牌耗材）〕：比方說量測燈泡或研磨墊。
- 〔工程改善案〕：跟台積電研發系統所需；工程改善案占小部份營收。
- 〔水資源處理〕：2025 年已經跟半導體廠與封裝廠的廢水廢液系統系統，追求快速讓廢水廢液降解，變成符合法規的工業廢水後排掉。
- 重點是讓客戶用較目前成本再下降，且採自動化、不需要太多人員去監視系統。