鴻勁精密（代號 7769）主要產品是半導體封裝用分類機（Handler）設備為主，主要功用就是封裝 IC 功能與性能測試分類，為客戶帶來更具競爭力的方案，並在美國與中國分別設立分公司，提供在地服務；公司目標是成為全球領先的 IC 測試分類機主力供應商。
公司成立於 2015 年，總部座落在台灣精密機械重鎮的台中市，鴻勁資本額為 16.16 億元，1Q25 季底時的市值為 1,370 億元。
鴻勁 分類機與 FT ATC/SLT ATC 設備為主軸：
分類機包含：⑴ Final Test Handler，支援雙溫、三溫測試。⑵ System Level IC Test Handler，模擬實境運用情境、確保 IC 可靠性能用的分類機。⑶ Active Thermal Control System（即簡報中的“ATC” ）支援三溫控制、整合水冷與氣冷，與高低溫等嚴苛需求。⑷ Chip-on-Film Handler，是專為 COF 封裝電子元件測試用、保障測試準確性。⑸ 記憶體測試 Handler，適用於 Flash 與 DRAM 等各種記憶體測試。⑹ 其他客製測試分類機，例如 AOI（自動光學檢測）分類機，MEMS 分類機，Burn-In Oven 預燒爐測試。
鴻勁近年下游客戶應用領域為 AI 人工智慧，HPC高速運算、車用電子，手機、網際網路、醫療等多元領域。為了即時掌握各市場測試需求與客戶的新應用，公司研發人員占比約 5 成。
CSP 研發更多 AI 模型，鴻勁 2025-26 業績摧油門
由公司公布的 2024 年(全年)，及 1H25(半年)應用領域營收變化，可發現因 AI 應用終端客戶貢獻營收比例沒再增加。再從公司簡報與“談話”可發現，終端客戶正呈現由 GPU 型態，正試圖逐步轉換到 ASIC 型態，會是 2025 年下半年到 2026 年的重點變化，關心鴻勁的投資人需注意的變化。
本篇聚焦文章〔鴻勁 問與答 2025年第三季〕有 1 字頭低雙位討論，分為營運、市場動向等 2 大面向。市場動向占比皆達 62% 為最高。市場動向討論新測試技術應用，及 CSP 動向，還有上下游產業鏈跟鴻勁的互動近況；營運方面有產業能見度，與接單方式探討。另一篇的鴻勁全篇文章則包含 4 大面向、涵蓋更為全面的達 2 字頭討論。
文章一開頭【觀點】有 15 大點，言簡意賅的提示 2025 年、2026 年觀察重點。
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（一）基本資訊與 1H25 組織與營運變化：
- 於台中有 4 座工廠，其中一、二、三廠正在營運中，與中國蘇州工廠。正興建中的是第四廠，預計 2028 年正式啟用。
- 3Q24 季底（登錄興櫃之前）員工約 450 位 → 2Q25 季底員工數約 620 位，人力增加約 3 成。其中，55-60% 是研發人員。
- 【View】：登錄興櫃後……。
- 【View】：2024～25 年……！
- 召募研發人力是重要的，以因應客戶對新設備的需求。另，公司的設備組裝、配線的人力消耗大，這方面以外包廠人力為主。
- 進入 2025 年後的月均產值＞ 16 億元，每一季出機台數，2Q25 單季約 550 台。
- 鴻勁提供客戶的機型複雜，高單價、中價位，低價格的都有。所以，以「台數」來追蹤營收並不能反映營收真實數字；單季出貨台數是參考值（台數不代表營業額絕對值）。
- 台灣一、二、三廠是組裝與配線的主力廠，功能是做製造。其他廠（占地 5,000 米，是租賃）存放配件與材料，功能是倉儲、協助主力廠提高產能。
- 中國蘇州廠（占地 3,000 平方米），用於設備組立、配線、天車應用，有部份在地化製造。第一階段作治具，cold plate。
- 蘇州廠下一步將作 ① 模組組裝；② 整機測試。
- 全球組織圖：
- 台灣總部，並現有三座廠；中國蘇州子公司；美國子公司；德國子公司（2025 年九月開始）。
- 美國子公司在德州奧斯汀，工程開發，Lab 實驗室，工程驗證的設備。亞利桑那州也有辦事處。美國子公司對客戶 ① 工程支援，② 業務銷售。
- 德國子公司，以當地車用、MEMS 應用為主。
- 德國之前採代理商合作，但跟美國市場一樣，客戶是研發工程為主，代理商服務能力有限，所以鴻勁2025 年九月將派團隊進駐德國。
- 其他市場以代理商為主，例如新加坡、韓國、馬來西亞、菲律賓、泰國、日本、以色列。以色列有眾多 Lab 研發實驗室客戶。越南、印度算新市場。
- 越南近期有客戶移機至此，印度則剛開始找代理商。